一、宏观经济方面，全球制造业普遍承压，PMI多数处于收缩区间，需求疲软、订单放缓、就业走弱成为共同特征。中国PMI虽有所回升但仍低于荣枯线，景气度偏弱。电子信息产业链继续处于回调与去库存阶段，核心零部件及终端产品进出口同步下滑，海外需求乏力明显。
二、存储供应链方面，2025–2026年全球存储产业全面进入高景气周期，原厂加速突破，产能扩张明显。上游铜价、玻纤布推升CCL与载板持续调涨；AI、数据中心需求强劲带动NAND、DRAM与主控芯片供不应求，交期显著拉长。模组厂方面，虽然受上游涨价与配额限制影响，成本压力与备货难度同步上升，但因现货价格持续走强、库存价值快速提升，整体利润表现亮眼，普遍看好后续两个季度行情，并积极锁单、备料以应对持续紧绷的供货态势。
三、存储现货市场方面，全球AI需求推升DRAM、NAND等存储全面缺货，价格在多国市场出现翻倍式暴涨，从内存、SSD、HDD到microSD均被扫货。原厂控货、配额紧缩与情绪性备货叠加，使模组厂、渠道商大举囤货，终端成本被迫上移，PC、手机等行业普遍涨价。短期看涨情绪强烈，但若AI资本开支放缓或备货周期结束，明年二季度后或出现高位回调风险。
四、应用市场方面，PC市场面临越来越大的压力，内存价格上涨导致制造商考虑放弃部分中高端游戏显卡，供应链人士指出，在内存全面吃紧的情况下，消费型GPU的供货势必受到影响。手机市场，多家手机厂商已经暂缓了本季度的存储芯片采购，手机厂商普遍采取了一种“小幅涨价+存储芯片配置策略性下调”的方式。服务器市场，亚马逊AWS、Google母公司字母（Alphabet）、Meta，以及微软等北美四大云端服务供应商（CSP），不约而同调升今年资本支出，估算总金额至少3,200亿美元，甚至可能超过3,800亿美元。
五、行业新产品方面，闪迪新一代BiCS8工艺产品已经崭露头角，在当季出货量中占据了15%的份额。SK海力士计划从明年开始陆续推出高带宽内存（HBM）4HBM4E8层、12层和16层定制HBM4，明年开始发布LPDDR6，并在2029-2031年发布LPDDR7。
六、行业政策方面，工信部等印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》，其中提到，强化人工智能融合赋能，推动人工智能在消费品全行业全领域全过程应用。美国贸易代表办公室宣布，将部份中国工业和医疗进口商品的301关税豁免延长接近一年。
