一、宏观经济方面,全球通胀与地缘风险依旧高企,欧美制造业景气度低迷,但市场预期正从衰退担忧转向温和复苏。中国制造业PMI有所回升,为电子产业链释放一定信心,但整体态度仍偏谨慎。国内电子信息制造业进出口呈现“进口结构分化、出口普遍承压”的特征,CPU、存储部件进口大幅下降,集成电路进口回升,出口整体趋稳,但多数品类出现下滑。
二、上游市场方面,产品结构升级加速。三星、SK海力士、美光继续缩减D4产能,加快向DDR5、LPDDR5和HBM转型,瞄准AI与高性能应用。国产厂商则从补位中低端逐步迈向高端市场,聚焦AI、车规等新兴应用。供应紧张和市场博弈并存,主控芯片和BT基板依旧紧张,成为制约出货的核心瓶颈。晶圆代工产能利用率回升,但成熟制程供需矛盾未解。模组厂皆看好3季度DRAM市场走势,但由于当前报价与市场需求不匹配,报价策略更趋灵活,以保证议价主动性。
三、国内现货市场方面,SSD市场整体趋稳,缺乏明显上涨动力,现货交易清淡。DRAM市场中,D4退场的风波再次发酵,8月份再次上涨。32G/64G3200服务器内存炒作热情高,较年初实现翻倍上涨。D5价格上涨了1-2%,由于市场货量少,交易方面也是相当热门。USB/TF卡市场,USB市场保持平稳,市场需求一般,对单操作,临近开学季,需求不及往年,渠道商多以流水观望为主。TF卡市场呈现“低端饱和、高端增长”分化态势。
四、应用市场方面,PC市场,AIPC加速渗透,推动PC换机潮,成为新一轮出货增长点。服务器市场,虽受AI芯片供需矛盾影响,成本压力持续,但AI相关需求逐渐释放。手机市场,仍处去库存阶段,厂商策略趋于分化。与此同时,智能眼镜等新兴终端快速兴起,对轻量化、高性能存储提出新要求,成为未来市场值得关注的增量方向。
五、行业政策方面,美国对中国半导体加征关税,但部分企业获得豁免。中国发布多项政策支持半导体产业发展,并推动人工智能应用。