一、宏观经济方面，全球制造业景气度出现分化，欧元区PMI重返扩张，而美国、韩国和日本则持续收缩。中国制造业PMI降至49，景气度有所回落。中国电子信息制造业9月进出口延续回升，存储部件成为带动复苏的主要品类。
二、存储供应链方面，全球存储巨头第三季度业绩创纪录，AI需求带动HBM和服务器内存销量飙增，DRAM和NAND价格上调并签下长期订单。国内长江存储、长鑫存储筹备IPO并加码HBM与LPDDR5X量产，国产存储产业进入加速追赶阶段。10月，存储与封测产业链全面升温，力成、南茂、华泰等封测厂稼动率高企并启动扩产，AI服务器需求推升HBM、DDR5等高阶产品订单。慧荣科技营收创新高，预期AI推论将成储存需求主轴，HDD、NAND、DRAM供给持续吃紧。上游华邦电与南亚科大幅扩产、调升报价，模组厂威刚、十铨暂停报价反映供不应求。PCB材料T-Glass缺货恐延至2027年，整体产业进入高景气与结构性涨价周期。
三、现货市场方面，10月存储市场持续升温，DRAM、NAND报价全面上扬。受AI服务器、高端手机与PC需求带动，DDR5、LPDDR5X及高容量NAND供给趋紧，部分品类交期延至2026年中。原厂控产策略强化，模组厂与渠道暂停报价现象频发。SSD及内存模组价格屡创新高，市场呈现高景气与持续涨价态势。
四、应用市场方面，PC市场方面，AI服务器维持先前看法，第四季有望登上全年出货最高峰；笔电第四季出货受到季节性因素影响，将季减个位数，但2025年全年出货预估成长率从年增个位数百分比上修为年增双位数百分比；桌机和显示器方面，第四季出货都会比第三季好。手机市场方面，成熟市场对高阶机型的需求依然稳定，而在印度、亚太部分地区及中东与非洲，平价5G机种的销售表现强劲。中国市场因库存调整及拉丁美洲消费信心低迷，使整体增长受到部分抑制。日本则维持强劲动能。服务器市场方面，OpenAI宣布与半导体公司AMD合作，将在未来五年内推出6千兆瓦(GW)的AMDMI450图形处理器(GPU)。AMD预计今年AI相关收入将达到65.5亿美元。该公司预计，与OpenAI的协议将从明年开始推动收入增长，并在2027年加速增长。
五、行业新产品方面，10月存储企业上新产品合集，包括但不限于AI服务器、高端手机、PC等领域的存储产品。
六、行业政策方面，商务部发布公告2025第61号表示，对境外组织和个人在向中国以外的其他国家和地区出口以下物项前，必须获得中国商务部颁发的两用物项出口许可证件。其中，最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料，或者研发具有潜在军事用途的人工智能的出口申请，逐案审批。同时，该机构还在“公告2025第62号”公布了对稀土相关技术实施出口管制的决定。深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）正式揭牌，首期规模达50亿元，重点投向通用及专用算力、新型架构存储等核心领域，为区域半导体产业高质量发展注入强劲动力。中美达成的成果共识有三点：美方将取消针对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的10%所谓“芬太尼关税”，对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的24%对等关税将继续暂停一年。中方将相应调整针对美方上述关税的反制措施。双方同意继续延长部分关税排除措施。美方将暂停实施其9月29日公布的出口管制50%穿透性规则一年。中方将暂停实施10月9日公布的相关出口管制等措施一年，并将研究细化具体方案。美方将暂停实施其对华海事、物流和造船业301调查措施一年。美方暂停实施相关措施后，中方也将相应暂停实施针对美方的反制措施一年。
