一、宏观经济方面，9月全球经济复苏节奏放缓，欧美制造业景气度依旧偏弱，高通胀与地缘风险继续压制终端需求。中国制造业PMI虽小幅回升至荣枯线附近，但整体外需尚未恢复，行业信心仍处谨慎观望阶段。国内电子信息制造业进出口总体呈“进口分化、出口趋稳”态势，集成电路进口下降但出口增长，CPU与存储部件进口回暖，终端产品出口如笔电、手机小幅下滑。
二、存储供应链方面，原厂企业持续控产涨价，控产策略持续收紧，以稳住存储价格体系。NAND领域中原厂将资源优先分配至企业级SSD与QLC高容量产品，进一步挤压消费端供给，DDR4停产被市场预期进一步推高，部分颗粒合约价单月上调5%–10%。与此同时，原厂继续加码DDR5、LPDDR5与HBM产品布局，产品结构持续向高端与AI计算方向倾斜。机构普遍认为，本轮存储涨势具有延续性，DRAM与NAND价格或在四季度继续上行，至2026年Q1维持高位震荡。
三、国内现货市场方面，9月存储现货市场全面进入“供给主导”新周期。原厂集体控产涨价，NAND与DRAM双线拉升，现货一度“一个小时一个价”。模组厂与渠道惜售观望，备货情绪升温。SSD与DRAM价格齐扬，服务器与AI需求强劲支撑，行业步入“去库筑底”转向“量价齐扬”的过渡阶段。
四、应用市场方面，PC市场方面，AIPC换机潮带动高性能内存与SSD需求持续升温，品牌厂积极导入AI平台新品，DDR5渗透率显著提升。手机市场逐步走出去库存周期。CSP与大型AI集群带动企业级SSD需求攀升。AI驱动的多场景应用加速存储规格升级，存储产业链正从“去库存周期”过渡到“结构性增长周期”。
五、行业新产品方面，9月存储企业上新产品合集，涉及AI芯片、智能眼镜、服务器等领域。
六、行业政策方面，美国商务部工业与安全局（BIS）撤销三星和SK海力士中国工厂的VEU授权，未来半导体业者的中国晶圆厂若要取得美国半导体制造设备，必须逐一申请许可证。中国台湾地区行政管理机构下属"经济部"对输往南非共和国的47项半导体相关产品实施出口管制措施。
