固收点评：联瑞转债，高端电子材料细分赛道领跑者

转债基本信息

• 发行规模：6.95亿元
• 募集资金用途：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目建设，并部分用于补充流动资金
• 债底估值：98.11元，YTM为2.21%
• 转股期：2026年7月14日至2032年1月7日
• 初始转股价：63.55元
• 转换平价：99.50元，平价溢价率0.51%
• 条款：中规中矩，总股本稀释率为4.33%

投资申购建议

• 上市首日价格预测：122.56~136.31元
• 中签率：0.00087%
• 转股溢价率预测：30%
• 建议：积极申购

正股基本面分析

• 公司业务：致力于成为向全球客户提供工业粉体材料和应用服务的企业，产品应用于电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷等领域
• 财务数据：
  • 2020-2024年营收复合增速为24.15%，2024年营收9.60亿元，同比增长34.94%
  • 2020-2024年归母净利润复合增速为22.70%，2024年归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%
  • 电子材料类业务收入逐年增长，2022-2024年占主营业务收入比重分别为7.22%，7.76%和15.02%
  • 销售净利率和毛利率维稳，销售费用率下降，财务费用率和管理费用率维稳
• 公司亮点：
  • 长期深耕高端工业粉体材料领域，技术积累深厚，产品体系覆盖多应用场景
  • 电子级硅微粉细分领域的重要参与者，客户结构优质
  • 营业收入稳健增长，经营表现优于部分同行业可比企业

风险提示

• 申购至上市阶段正股波动风险
• 上市时点不确定所带来的机会成本
• 违约风险
• 转股溢价率主动压缩风险