固收点评：统联转债，高端精密制造引领者

统联转债：高端精密制造引领者

转债基本信息
统联转债（118066.SH）发行规模5.76亿元，募集资金用于广东小熊精品电器有限公司新建智能小家电制造基地(二期)项目。当前债底估值为92.03元，YTM为2.19%，债底保护较好。转换平价为109.1元，平价溢价率为-8.35%。转股期为2026年9月7日至2032年3月1日。条款中规中矩，总股本稀释率为5.96%。

投资申购建议
预计上市首日价格139.70~155.09元，中签率0.0023%。预计转股溢价率35%，建议积极申购。原股东优先配售比例64.03%。

正股基本面分析
统联精密专注高精度、高密度精密零部件研发、设计、生产及销售，产品应用于消费电子、汽车、医疗等领域。2020-2024年营收复合增速24.73%，2024年营收8.14亿元，同比增长44.93%；归母净利润0.75亿元，同比增长26.99%。精密零部件业务收入占比95.62%。销售净利率和毛利率略有下降，财务费用率波动较大。

公司亮点
产品以定制化为主，与国内外知名消费电子品牌合作，涵盖折叠屏手机、平板电脑等新型消费电子领域。

风险提示
申购至上市阶段正股波动风险、机会成本、违约风险、转股溢价率主动压缩风险。