固收点评 20240808：汇成转债：显示驱动芯片领域领跑者

固收点评20240808 证券研究报告·固定收益·固收点评 汇成转债：显示驱动芯片领域领跑者2024年08月08日 关键词：#业绩符合预期 事件 汇成转债（118049.SH）于2024年8月7日开始网上申购：总发行规模为11.49亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于12时先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目和12时先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目。 当前债底估值为91.05元，YTM为2.61％。汇成转债存续期为6年，中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA-／AA-，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20％、0.40％、0.60％、1.50％、1.80％、2.00％，公司到期赎回价格为票面面值的112.00％（含最后一 期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率4.25％（2024-08-07）计算，纯债价值为91.05元，纯债对应的YTM为2.61％，债底保护较好。 当前转换平价为92.60元，平价溢价率为7.99％。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2025年02月13日至2030年08月06日。初始转股价7.7元／股，正股汇成股份8月7日的收盘价为7.13元，对应的转换平价为92.60元，平价溢价率为 7.99％。 转债条款中规中矩，总股本稀释率为15.16％。下修条款为“15／30,85％”，有条件赎回条款为“15／30、130％”，有条件回售条款为“30、70％”，条款中规中矩。按初始转股价7.7元计算，转债发行11.49亿元对总股本稀释率为15.16％，对流通盘的稀释率为20.77％，对股本有一 定的摊薄压力。 观点 我们预计汇成转债上市首日价格在114.07～126.85元之间，我们预计中签率为0.0061％。综合可比标的以及实证结果，考虑到汇成转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率 在30％左右，对应的上市价格在114.07～126.85元之间。我们预计网上中签率为0.0061％，建议积极申购。 合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻 璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 2019年以来公司营收稳步增长，2019-2023年复合增速为33.13%。自2019年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率倒“V型”波动，2019-2023年复合增速为33.13%。2023年，公司实现营业收入12.38亿元，同比增加31.78%。与此同时，归母净利润也不断增长2023 年实现归母净利润1.96亿元，同比增加10.59%。 合肥新汇成微电子股份有限公司营业收入都是来源于显示驱动芯片。显示驱动芯片工艺制成分为GoldBumping、CP、COG、COF.2021年以来，其显示驱动芯片业务收入稳定，工艺制成下的四类占比每年相对稳定，没有大的幅度。 合肥新汇成微电子股份有限公司公司销售净利率和毛利率维稳，销售费用率下降，财务费用率和管理费用率维稳。2019-2023年，公司销售净利率分别为-41.61％、-0.65％、17.63％、18.86％和15.83％，销售毛利 率分别为4.91％、19.41％、29.62％、28.72％和26.45%。 风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。 证券分析师李勇 执业证书：S0600519040001 010-66573671 liyong@dwzq.com.cn 证券分析师陈伯铭 执业证书：S0600523020002 chenbm@dwzq.com.cn 相关研究 《哪些区域城投平台或更受益于城投收储？》 2024-08-05 《一文读懂城投收储政策进程及模式》 2024-08-05 1/11 东吴证券研究所 内容目录 1.转债基本信息4 2.投资申购建议6 3.1.财务数据分析7 3.2公司亮点10 3.风险提示10 2/11 东吴证券研究所 图表目录 图1：2019-2024Q1营业收入及同比增速（亿元）8 图2：2019-2024Q1归母净利润及同比增速（亿元）8 图3：2021-2023年营业收入构成9 图4：2019-2024Q1销售毛利率和净利率水平（%）9 图5：2019-2024Q1销售费用率水平（%）9 图6：2019-2024Q1财务费用率水平（%）10 图7：2019-2024Q1管理费用率水平（%）10 表1：汇成转债发行认购时间表4 表2：汇成转债基本条款5 表3：募集资金用途（单位：万元）5 表4：募集资金用途（单位：万元）6 表5：相对价值法预测汇成转债上市价格（单位：元）7 3/11 1.转债基本信息 表1：汇成转债发行认购时间表 时间日期发行安排 1、刊登《募集说明书》及其摘要、《募集说明书提示性公告》、 T-22024/8/5 《发行公告》、《网上路演公告》 T-12024/8/61、网上路演2、原股东优先配售股权登记日 1、发行首日 2、刊登《可转债发行提示性公告》 T 2024/8/73、原股东优先配售认购日（缴付足额资金） 4、网上申购（无需缴付申购资金） T+12024/8/8 T+22024/8/9 1、刊登《网上中签率及优先配售结果公告》 2、根据中签率进行网上申购的摇号抽签 1、刊登《中签号码公告》 2、网上中签缴款日 T+32024/8/12 1、保荐机构（主承销商）根据网上资金到账情况确定最终配售结果和包销金额 东吴证券研究所 T+42024/8/131、刊登《发行结果公告》 2、向发行人划付募集资金 数据来源：公司公告、东吴证券研究所 4/11 东吴证券研究所 表2：汇成转债基本条款 转债名称 汇成转债 正股名称 汇成股份 转债代码 118049.SH 正股代码 688403.SH 发行规模 11.49亿元 正股行业 电子-半导体-集成电路封测 存续期 2024年08月07日至2030年08月06日 主体评级/债项评级 AA-/AA- 转股价 7.7元 转股期 2025年02月13日至2030年08月06日 票面利率 0.20%,0.40%,0.60%,1.50%,1.80%,2.00%. 向下修正条款 存续期，15/30，85%（1）到期赎回：到期后�个交易日内，公司将以本次可转债票面面值的112%（含最后一期 赎回条款 利息）全部赎回（2）提前赎回：转股期内，15/30，130%(含130%)；未转股余额不足3000万元（1）有条件回售：最后两个计息年度，连续30个交易日收盘价低于转股价70% 回售条款 （2）附加回售：投资项目实施情况出现重大变化，且被证监会认定为改变募集资金用途 数据来源：公司公告、东吴证券研究所 表3：募集资金用途（单位：万元） 项目名称项目总投资拟投入募集资金 47,611.57 35,000.00 12时先进制程新型显示驱动芯片晶圆金 56,099.47 50,000.00 补充流动资金35,000.00 29,870.00 合计138,711.04 114,870.00 12时先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 凸块制造与晶圆测试扩能项目 数据来源：募集说明书，东吴证券研所 5/11 表4：募集资金用途（单位：万元） 债性指标数值股性指标数值 转换平价 （以 纯债价值91.05元 纯债溢价率（以面值 2024/08/06 收盘价）平价溢价率 92.60元 100计算） 9.83% （以面值 100计算） 7.99% 东吴证券研究所 纯债到期收益率YTM2.61% 数据来源：募集说明书，东吴证券研究所 当前债底估值为91.05元，YTM为2.61％。汇成转债存续期为6年，中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA-/AA-，票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.20％、0.40％、0.60％、1.50％、1.80％、2.00％，公司到期赎回价格为票面面值的112.00％（含最后一期利息），以6年AA-中债企业债到期收益率4.25％（2024-08-07）计算，纯债价值为91.05元，纯债对应的YTM为2.61％，债底保护较好。 当前转换平价为92.60元，平价溢价率为7.99％。转股期为自发行结束之日起满6 个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2025年02月13日至2030年08月06日。 初始转股价7.7元／股，正股汇成股份8月7日的收盘价为7.13元，对应的转换平价为 92.60元，平价溢价率为7.99％。 转债条款中规中矩，总股本稀释率为15.16%。下修条款为＂15／30,85％”，有条件赎回条款为“15／30、130％”，有条件回售条款为“30、70％”，条款中规中矩。总股本稀释率为15.16％。按初始转股价7.7元计算，转债发行11.49亿元对总股本稀释率为15.16％，对流通盘的稀释率为20.77％，对股本有一定的摊薄压力。 2.投资申购建议 我们预计汇成转债上市首日价格在114.07～126.85元之间。按汇成股份2024年08 月07日收盘价测算，当前转换平价为92.06元。 1）参照平价、评级和规模可比标的永安转债（转换平价74.41元，评级AA-，发行规模8.8648亿元）、中环转2（转换平价70.13元，评级AA-，发行规模8.64亿元）、九 强转债（转换平价80.12元，评级AA-，发行规模11.39亿元），8月7日转股溢价率分别为39.47％、25.91％、36.34％。 2）参考近期上市的振华转债（上市日转换平价103.09元）、赛龙转债（上市日转换 平价92.23元）、欧通转债（上市日转换平价85.18元），上市当日转股溢价率分别为 6/11 17.66％、70.55％、31.26％。 基于我们已经构建好的上市首日转股溢价率实证模型,其中,电子行业的转股溢价率为23.86%,中债企业债到期收益为4.25%,2024年一季报显示汇成股份前十大股东持股比例为46.10%,2024年8月7日中证转债成交额为42,890,069,886元,取对数得24.48。因此,可以计算出汇成转债上市首日转股溢价率为21.94%。综合可比标的以及实证结果，考虑到汇成转债的债底保护性较好，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在30％左右，对应的上市价格在114.07～126.85元之间。 表5：相对价值法预测汇成转债上市价格（单位：元） 转股溢价率/正股价 20.00% 22.00% 25.00% 28.00% 30.00% -5% 6.77 109.96 111.72 114.36 117.00 118.76 -3% 6.92 112.27 114.07 116.77 119.46 121.26 2024/08/07收盘价 7.13 115.75 117.60 120.38 123.15 125.01 3% 7.34 119.22 121.13 123.99 126.85 128.76 5% 7.49 121.53 123.48 126.40 129.31 131.26 数据来源：Wind，东吴证券研究所 我们预计原股东优先配售比例为63.83％。汇成股份的前十大股东合计持股比例为46.10％（2024／03／31），股权较为集中。假设前十大股东80％参与优先配售，其他股东中有50％参与优先配售，我们预计原股东优先配售比例为63.83％ 我们预计中签率为0.0061％。汇成转债发行总额为11.49亿元，我们预计原股东优先配售比例为63.83％