通信：PIC-集成光路：重塑光通信产业格局

PIC-集成光路是硅光的核心，通过将多路光器件集成于单一芯片，实现光信号处理的高度集成化与模块化，推动光通信产业从“组装模式”走向“芯片化制造”的范式革命。随着AI拉动算力需求激增，传统分立器件方案在产能/成本/功耗与集成度上逐渐面临瓶颈，PIC成为必然选择。

PIC将产业链价值核心向设计与工艺端聚焦。传统光模块价值链中，上游的光芯片/电芯片以及下游的封装与组装占据主要价值量，而PIC设计将核心能力转移至光子芯片设计与工艺实现，使具备自主PIC设计能力的企业能够定义光路架构、主导工艺路线，重构利润分配格局。

协同先进封装与系统架构，PIC打开全场景光互联空间。PIC不仅是芯片级的集成突破，更为CPO、LPO、3D光封装等新一代技术路径奠定基础。其高密度、低功耗、可扩展的特性，推动光互联从数据中心的scaleout场景，进一步向scale up场景渗透，打开从中长距到短距、从设备级到芯片级的更大规模市场。

PIC是光子行业规模扩张后的必然结果。当前受益于AI对于光通信的需求拉动，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别。基于产能/成本/功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求。硅光利用成熟的半导体工艺赋能光子，将光通信从“手工业”改造到“精密工业”，实现高精度、高一致性、可扩展的制造。

投资建议：建议重点关注在PIC设计、关键工艺与上游材料环节具备领先布局的企业：

• PIC设计：中际旭创、新易盛、可川科技、华工科技等；非上市公司：羲禾科技、赛丽科技、熹联光芯、孛璞半导体等；
• PIC配套芯片/器件：天孚通信、源杰科技、东田微、腾景科技、仕佳光子、永鼎股份、光库科技等；
• 封装与系统集成：索尔思、光迅科技、剑桥科技、联特科技等。

风险提示：硅光渗透率提升幅度低于预期；PIC行业竞争加剧；AI发展不及预期。