业绩简评
2025年第四季度,公司实现营收337.31亿美元,同比增长20.5%,毛利率为62.3%,同比提升3.3个百分点,环比提升2.8个百分点;净利润为162.97亿美元,同比增长35.0%。公司预计2026年第一季度营收为346至358亿美元,毛利率为63至65%;全年营收同比增长近30%。2025年资本开支(CAPEX)为409亿美元,预计2026年CAPEX为520至560亿美元。公司定义逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩为Foundry 2.0市场,测算该市场2025年同比增长16%,2026年预计增长14%。
经营分析
- 先进制程占比提升:2025年第四季度,N3/N5/N7制程收入占比分别为28%/35%/14%,合计77%。预计N3制程毛利率2026年中将超过公司平均毛利率;N2P、A16制程预计2026年下半年量产。未来将减少8英寸及6英寸产能,推动先进制程收入占比进一步提升。
- AI业务展望:公司对AI市场持积极态度,与终端CSP客户持续沟通确认AI需求真实性,AI对CSP业务产生积极影响。为满足需求,2026年CAPEX将达520至560亿美元,未来三年资本开支显著增长。其中,先进封装、测试、光罩等方向的资本开支2026年占比10至20%。
- 长期指引上调:受益于AI需求高增长,公司上调长期指引:预计2024至2029年收入CAGR达25%(原20%),AI处理器收入CAGR达55至60%(原45%);长期毛利率目标上调至56%或更高(原53%或更高)。
- 消费电子需求:公司消费电子客户产品主要用于高端PC、手机,需求对存储价格变化敏感度低,预计2026至2027年需求仍健康。
盈利预测、估值与评级
- 核心观点:公司作为晶圆代工龙头企业,先进封装布局深厚,是AI芯片设计上游核心环节,有望受益AI需求增长及客户向更先进制程迁移。
- 盈利预测:预计2026至2027年净利润分别为747、937亿美元。
- 评级:维持“买入”评级。
风险提示
- 下游需求不及预期;美国关税风险;研发进度不及预期;行业竞争加剧;美国制裁加剧。