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台积电(TSM)3Q23业绩会纪要-美股-调研纪要-20231020

2023-10-22未知机构表***
台积电(TSM)3Q23业绩会纪要-美股-调研纪要-20231020

【天风电子潘暕团队】台积电3Q23业绩会纪要 联系人:天风电子骆奕扬17603002262台积电2023年第三季度财务报告 第三季度按新台币计算的营业收入环比增长13.7%,按美元计算的环比增长10.2%。增长主要是先进制程3nm的推动以及5nm的高需求部分抵消了客户调整库存的影响。量产毛利率环比上升0.2%,达到54.3%。主要反映了高产能利用率,部分抵消了N3的成本。经营利润率环比下降0.3%,为41.7%。EPS8.14新台币,ROE25.8%。 3nm工艺贡献了第三季度6%的晶圆收入,5nm和7nm分别贡献了37%和16%。 在不同平台上,HPC占第三季度总收入的42%,智能手机占39%,IoT占9%,汽车占5%,DCE占2%。 第三季度结束时的现金及有价证券为1.55万亿新台币或480亿美元。长期利息负债增加了300亿新台币。应收(付)帐款周转天数环比增加三天,达到25天。存货周转天数环比减少3天,达到96天。第三季度产生经营现金流2950亿新台币,capex2270亿,710亿现金分红。2023年第四季度指引:预计收入为188-196亿美元,表示环比增长11.1%。按照美元:新台币1:32预测,毛利率预期为51.5%-53.5%,经营利润率预期为39.5%-41.5%。 从我们23年第三季度和第四季度的盈利开始分析。与第二季度相比,我们第三季度的毛利率连续增长20个基点,达到54.3%,这主要是由于更高的生产能力使用率和更有利的外汇汇率,但部分被我们 3nm技术的推动抵消。与我们第三季度的预测相比,我们的实际毛利率超过了三个月前提供的范围的最高点80个基点,主要是由于更有利的外汇汇率。我们刚才指出,我们第四季度的毛利率预计将下降1.8个百分点,中间值为52.5%,这主要是由于3纳米技术的急剧上升带来的持续毛利率稀释。 六个因素决定了TSMC的盈利领导地位,包括技术开发和上线定价、成本降低、生产能力利用、外汇汇率。为了在接下来的几年内管理我们的盈利,我们将努力改进内部成本,同时继续策略性地出售我们的价值。排除我们无法控制的外汇汇率的影响,我们继续预测长期毛利率为53%或更高是可行的。 每年我们的资本支出都是为了预期未来几年的增长。鉴于近期的不确定性,我们继续审慎管理业务,并在适当的时候加强了我们全年的资本支出。我们现在预期我们2023年的资本支出将为320亿美元左右。在预计的320亿美元的2023年资本支出中,约70%的资本预算将用于先进的工艺技术,约20%将用于特色工艺,约10%将用于先进的封装、测试等其他方面。尽管面临近期的库存周期,但我们支持客户增长的承诺仍然不变,我们的资本支出和产能规划仍然基于长期的结构化市场需求概况。我们将继续与我们的客户密切合作,规划我们的长期产能,并投资于前沿的特殊技术和先进的封装技术,以支持他们的增长,同时为我们的股东提供盈利增长。 全球布局与技术发展 经济状况概述:第三季度收入达到170.3亿美元,与我们的预期相符。第三季度由于3nm技术的强劲增长和5纳米技术的高需求得到支持,但由于客户正在调整库存,所以部分被抵消。虽然与AI相关的需求仍然很强,但不足以抵消我们业务的整体周期性。预计第四季度将继续由3nm的强劲增长得到支持,但客户的库存调整将部分抵消。由于整体微弱的宏观经济状况和中国需求恢复缓慢,客户在库存控制方面持续保守。我们观察到PC和智能手机市场需求初步稳定的迹象。预测第四季度5天半导体库存将进一步减少,并在2023年第四季度达到健康水平。 全球制造业布局:TSMC的目标是在未来几年成为全球逻辑IC行业的可靠技术和产能提供商。已决定在德国建立一个专门的技术基地,专注于汽车和工业应用。在亚利桑那州,与当地的政府和工会伙伴建立了良好的合作关系,并正在努力发展。在日本建立了一个专门的技术工厂,并计划于2024年底开始大量生产。在中国,我们获得了BIS延期,可以继续在南京运营。 成本观点:海外的初步成本高于台湾的TSMC。我们有责任管理和最小化成本差距,以最大化股东的回报。我们的定价策略将继续反映我们的价值,并与政府紧密合作来确保他们的支持。 问答环节1.问:如何看待与其他IDM厂商的竞争? 答:我们不低估任何竞争对手。但根据我们的内部评估,我们的N3P技术在PPA方面与竞争对手的18A技术相当,但市场推出时间更早,技术成熟度更高,成本更低。事实上,我们的2nm技术比N3P和18A都要先进。 2.问:近期在数据中心方面看到了相对强劲的AI相关需求,并提到今年AI将占到6%的收入,主要集中在数据中心方面。我们是否开始看到基于台积电的预期,AI需求在边缘设备上的更多参与?这是否将成为台积电在未来一到两年中领先的边缘AI设备的主要增长驱动因素? 答:是的,我们确实看到了一些客户活动,在终端设备如智能手机和PC上增加AI功能,并期望这将进一步增强台积电在AI领域的实力。3.问:预期这种趋势在未来一年内实现还是在更长的时间范围内实现? 答:目前这种趋势已经开始,我们预期越来越多的客户会将AI功能集成到他们的终端产品中。4.问:如何看待周期和需求恢复? 答:我们在PC和智能手机市场上观察到一些需求稳定的早期迹象。这两个细分市场是TSMC业务的最大细分市场。我们预期2024年会有一个非常健康的增长。但现在,我们看到的底部非常接近。因为现在下结论说这是一个稳定的反弹还为时过早。但即使在宏观环境仍然不确定的情况下,我们的客户在2024年上半年都在控制库存。尽管如此,我们已经指出,我们在技术领导力上有强大的领导地位和广泛的客户基础,这两点使TSMC与众不同,使我们的客户在他们的终端市场上取得胜利,并使TSMC持续实现健康增长。这就是为什么我们能够比整个行业做得更好的原因。这也是为什么我们对明年的增长充满信心的原因。5.问:过去三个月,您是否看到了来自AI的需求预测的上修?考虑到最近美国对AI出口到中国的新措施,您认为这会对TSMC的AI半导体收入增长假设产生什么短期或长期影响? 答:从TSMC的角度来看,AI的需求持续增强。现在,我们存在产能限制来满足这种需求。我们正在努力增加产能以满足他们的需求。这是短期内的看法。关于美国政府的新规定,确实规定了某些产品不 能出口到中国大陆。但这个规定发布时间很短,我们仍在评估中。目前我们可以告诉您的是,这对TSMC的影响是有限且可以控制的,至少在短期内是这样。对于长期影响,我们还在评估其后果。6.问:未来一到两年内,智能手机市场的增长如何?同时,关于后端业务的增长,我们之前说过它会比公司平均增长率快一些。目前对于未来一到两年的预期是什么? 答:在接下来的两到三年中,从21年到26年,我们仍然预计智能手机业务整体的增长速度将略低于公司的平均增长率。我们认为HPC将是最强大的部门,并将成为我们多年增长的主要贡献者。至于后端业务的增长,我们仍然预计在五年时间内,后端业务整体的增长速度会略快于公司的平均增长率。7.问:如果客户不像以前那样需要先进的技术,也许我们可以稍微放慢一些,这样会有更好的回报吗?答:我们不会放慢我们的技术开发。我们可能会根据客户的需求放慢我们的产能扩张。8.问:您如何看待未来两年的产能扩张计划,考虑到目前较健康的库存状况以及最先进的处理器依赖于客户需求?同时,对于N2与N3,您是否预计N2的开销可能是N3的两倍? 答:我们的产能计划确实取决于客户的产品计划。就capex而言,我们在过去几年中进行了大量投资来抓住未来几年的增长。随着我们开始收获投资的成果,我们预计未来几年capex的增加将趋于平稳。这并不意味着投资金额会减少,但资本强度预计在未来几年将会下降。9.问:我们的长期目标是将capex恢复到35%左右。我们有可能在明年实现这个目标吗? 答:这并不是一个目标,而是基于客户需求的预测。其次,这是三到五年的预测,而不是明年。10.问:客户在未来2-3年是否有意向采用最先进的节点?从技术角度看,最大的挑战是什么? 答:随着技术迈入更先进的领域,挑战始终存在。技术复杂性急剧增加,但我们能够应对。毫无疑问,我们仍然保持这个行业的技术领导地位。如果你问我最大的挑战是什么,我会说是成本。例如,考虑到当前的通货膨胀,成本变得越来越贵。尽管我们可以准时满足客户的要求,但现在的挑战实际上是如何降低成本,这样更多的客户才能承受得起。尽管如此,实际上我们有很多客户表现出兴趣并参与其中。与N3处于相似阶段时相比,今天的兴趣可能更高。 11.问:主要的美国超大规模计算公司目前正在大量雇佣芯片设计师,希望直接制造自己的AI芯片,与TSMC直接合作,就像苹果多年来所做的那样。TSMC对这一趋势持支持态度吗? 答:基本原则是无论客户是为自己的应用还是为AI领域的任何目的开发CPU、TPU、AI加速器,我们都会支持他们。因为我们在技术领导力和生产能力方面都表现出色,所以我们能够占据市场的主要份额。您问我们是否支持,我们支持全球的每一个客户。12.问:在过去的季度中,7nm的收入同比下降了一半,汽车行业的收入也有所下降,您如何看待这些数据?7nm技术的未来前景如何?您如何评估汽车行业在未来六到九个月的前景? 答:过去三年,汽车需求非常强劲,我们也满足了客户的需求。尽管如此,由于存货调整,2023年下半年的汽车需求有所下降。但我们预计,由于越来越多的电动汽车进入市场以及汽车功能的不断增 加,2024年的汽车需求会再次增长。关于7nm技术,收入的减少超出了我们的初步预期。我们原本预计7nm技术会得到充分的利用,但事实并非如此。这主要是因为过去十年,智能手机的需求从约14亿部急剧下降到现在的11亿部。在这个时间段,7nm技术的利用率受到了影响。尽管如此,我们仍然有信心通过消费者、射频、连接性以及其他应用中的专业需求来填补我们7nm和6nm的产能,并在未来几年内回到健康的利用率。这与我们在2018年和2019年遇到的28nm技术的情况非常相似。最初,该 技术在一段时间内的利用率较低,但我们与客户合作开发了一些特殊的技术,现在我们已经扩大了28nm的产能。 13.问:是否由于更先进节点的成本增加,客户可能会考虑更多地依赖封装?SOIC的进展情况? 答:这并不是由于更先进节点的成本增加。实际上,他们尝试最大化系统性能,这是主要部分,包括速度提升和功耗减少等。当然,成本也是考虑因素之一。所以越来越多的客户转向更先进的技术节点。TSMC都为行业提供了领先的解决方案,既包括领先的技术,也包括先进的封装技术,与客户合 作,实现最佳的性能。关于SOIC,客户已经准备发布采用这项技术的新产品。明年SOIC将开始产生收入,并在未来几年内成为增长最快的先进封装解决方案之一。14.问:关于CoWoS扩张,我们三个月前说过我们会将其产能翻倍。能否提供关于整体CoWoS产能的更新? 答:上次我们提到我们将CoWoS产能翻倍,我们正在努力增加超过两倍的产能。但今天受到供应商能力或他们的产能的限制。因此,我们仍然坚持到2024年底将我们的CoWoS产能翻倍。但从2023年到2024年的总产量实际上是翻了两倍,因为我们客户的需求非常高。考虑到这种趋势,我们将继续增加我们的CoWoS产能,以支持我们的客户,甚至延续到2025年。15.问:2023年下半年发布的新产品能否减弱2023年上半年的季节性带来的影响? 答:不会有非常大的影响。16.问:三个月前的营收指引大概下滑10%左右,现在对第四季度的指引下滑只有个位数,原因是什么? 答:因为N3的需求强劲,超过我们三个月前的预期。同时,新产品的发布和强劲需求会延续到明年。17.问:客户的库存是否已经见底了? 答:这两个月我们已经看到市场上手机和PC的需求已经稳定。从客户端了解到,他们的库存健康程度是超过我们想象的。尽管宏观环境仍然不确定,但是库存情况已经接近健康水准,所以我们相信2024年对台积电是健康增长的一年。18.问:什么时候3nm的毛利率可以达到平均毛利率?我们成熟制程的毛利率趋势是怎么样的? 答: