英伟达CES 2026演讲核心要点总结
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英伟达CEO黄仁勋在CES 2026演讲中重点介绍了三大方向：Agent AI、Physical AI（机器人/智驾）及下一代Rubin平台。Rubin平台公布了6款芯片参数，包括Vera CPU、Rubin GPU、Connect-X9 NIC、BF4 DPU、NVLink 6 Switch及Spectrum-X CPO Switch。其中，Rubin GPU的FP4推理和训练性能分别达到50PF和35PF，是Blackwell的5倍和3.5倍。Rubin机柜集群首次亮相，创新性地加入SSD存储机柜直连GPU，并采用CPO scale-out互联方案，使用100%的45°C常温液冷方案无需冷水机。
存储机柜带动SSD需求暴增
因上下文产生的KV cache所需存储空间激增，现有HBM难以满足需求。英伟达推出BlueField-4与Context Memory平台，用BlueField-4管理机架内的“KV缓存上下文内存存储”。每个576颗GPU集群对应16层Context Memory平台（SSD tray），每层SSD tray有4颗BlueField-4 DPU芯片，每颗DPU对应150TB SSD，每层SSD tray共600TB SSD。576颗GPU集群共16层SSD tray对应9,600TB SSD，即单颗GPU对应额外16.6TB SSD。
CPO互联减少光模块配比
典型的Rubin集群包含16个Vera Rubin rack共1152颗Rubin GPU，通过8个以太网Spectrum-X CPO switch rack用于scale-out互联16个机架。传统可插拔光模块和交换机方案下，2层组网的Rubin GPU/1.6T光模块配比为1:4，3层组网配比为1:6。每个Rubin compute tray 4颗GPU对应8颗800G CX9，因此每颗GPU的scale out带宽为1.6T。CPO方案下，每个Rubin GPU在CX9网卡端同样对应1.6T带宽。通过8个CPO Switch机柜直接互联16个GPU机柜中每个Compute tray的CX9网口1.6T端口，大幅减少光模块用量，1.6T光模块配比从1:4降低到1:1。机柜内scale-up互联仍使用铜缆连接NVLink switch tray，达到3.6TB/s的GPU all to all互联双向带宽。
常温液冷无需冷水机
Rubin从GB300的80%液冷转变为100%液冷方案，使用常温45°C液冷水因此机柜无需水冷机，使用L2A风冷机将水降温至30°C。Rubin水冷板采用镀金/镀锌微通道冷板，单价大幅提升，单板价格可能达到$500以上，每个Rubin机柜的冷板价值量或超过3万美金。
