西部计算机 英伟达Rubin架构更新

研报指出Rubin相对Blackwell是一次小迭代，Feymann才是真正的架构更新，因此Rubin和Rubin Ultra的技术风险相对较小。Rubin系列预计在26Q3交付，传统CSP和Neocloud有望同时获得新产品。Rubin Ultra若降低主力型号的HBM堆叠层数有望缓解产能压力，加速落地。

产业链方面，OEM/ODM、PCB供应商核心受益。ABF基板面积、层数有望上升，带动价值量提升。Rubin采用无电缆互联设计，用44层超多层PTHMLPCB替代铜缆，用于连接Switch Tray与Compute Tray，相关标的如工业富联、胜宏科技。

报告重点分析了Rubin架构的技术迭代特性，对比Blackwell和Feymann的演进路径，指出Rubin系列的技术风险相对可控。同时关注了落地节奏，Rubin系列预计26Q3交付，传统CSP和Neocloud将受益。Rubin Ultra的HBM堆叠层数优化被看做是缓解产能压力的关键。

从市场现状看，Rubin系列作为英伟达的下一代GPU架构，正逐步进入交付阶段，预计26Q3将开始交付产品。传统CSP和Neocloud市场有望同时获得新产品支持。Rubin Ultra的推出有望通过优化HBM堆叠层数缓解产能压力，加速产品落地。

研报提示，虽然Rubin相对Blackwell是较小迭代，但技术风险仍需关注，尤其是Feymann的真正架构更新尚未到来。产业链方面需关注新设计对供应商的适配能力，如无电缆互联设计对PCB供应商的技术要求提升。此外，产能压力的缓解程度取决于Rubin Ultra的HBM堆叠层数优化效果。