英伟达Rubin架构发布CCL上游材料体系升级

核心观点

• AI服务器和普通服务器需求拉动高端覆铜板CCL市场空间。
• 英伟达Vera Rubin架构使PCB在AI机架中的角色发生根本迁移，升级为承担机架内高速互联的主动介质，导致上游材料CCL价值量显著增加。
• 特种电子树脂是材料升级的重要方向，碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂需求快速增长。
• 玻纤电子布供需紧张，是覆铜板材料“卡脖子”环节。
• 硅微粉填料从“普通填料”跃升到“核心功能材料”，产品价值量明显提升。

关键数据

• 2025年第四季度数据中心资本支出为1153亿美元，同比2025年3季度增长11.94%。
• 2025年总计数据中心资本支出为3767亿美元，同比增长71%。
• 2026年数据中心资本支出预计为6080亿美元，同比增速预计维持60%。
• 2026年使用的约70%AI芯片仍为GPU，谷歌、META等自研ASIC芯片预计2026年出货占比提升至27.8%。
• 2024年我国覆铜板行业电子玻纤布总计需求量约为35亿米，2025年度需求量预计增长37亿米。
• 2025年全球电子级碳氢树脂市场规模约12亿美元，预计2034年将达到34亿美元。
• 2025年全球PTFE市场规模为19.5亿美元，预计2026年将达到20.6亿美元。
• 三代石英纤维布(Q布)的价格是一代普通E-glass布的约40倍。
• 全球硅微粉市场在2021年的规模约为39.6亿美元,预测至2027年将达到53.3亿美元。

研究结论

• AI服务器PCB/高端CCL市场空间持续增长，2025年-2027年市场规模有望从不足50亿美元增加至超100亿美元。
• 普通服务器不断升级对PCB要求同步提高，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。
• 未来聚四氟乙烯由于极低的介电损耗(Df)数值，有望进入M10材料体系。
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风险提示

• 竞争加剧的风险。
• 技术迭代不及预期的风险。
• 下游需求不及预期的风险。
• 产能扩张不及预期的风险。