核心观点与展望
- AI 驱动增长：台积电预计2026年AI需求将强劲增长，带动26Q1业绩超预期，资本开支超预期，并大力扩产2nm、3nm制程及CoWoS产能。
- 先进制程涨价：台积电先进制程自2026年起至2029年连续四年涨价，客户仍踊跃预定产能。
- 存储芯片涨价：预计26Q1DRAM合约价季增55-60%，NAND Flash季增33-38%，26Q2涨价持续。
- 半导体行业复苏：2025年11月全球半导体销售额创单月历史新高，预计2026年全球芯片市场将大幅增长，接近1万亿美元。
- 云厂商加大投资：北美四大云厂2026年总投资金额有望达到6000亿美元。
- ASIC 需求爆发：谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长。
- AI 硬件产业链高增长：英伟达及ASIC拉货带动AI硬件产业链业绩继续高增长。
行业景气度
- 消费电子：C端落地场景持续拓展，看好苹果产业链及智能眼镜为主的端侧应用。
- PCB：11月覆铜板拉货紧张程度升级，高景气度继续维持。
- 元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团。
- IC 设计：持续看好景气度上行的存储板块，企业级存储需求及利基型DRAM国产替代是关键。
- 半导体代工/设备/材料/零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。
- 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会，HBM产能紧缺，国产突破值得期待。
投资建议
- AI-PCB 及核心算力硬件：看好AI强劲需求带动PCB价量齐升，四季度及明年业绩高增长有望持续。
- 苹果产业链：看好苹果在AI手机、折叠设备、AI眼镜等方面的布局。
- 自主可控受益产业链：AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
- 半导体设备：看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，自主可控叠加复苏预期，持续看好设备板块。
- 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及国产化的快速导入。
关键数据
- 台积电2025年12月合并营收3350亿元新台币，年增20.4%，创历年同期新高。
- 2025年11月全球半导体行业销售额达753亿美元，创单月历史新高，同比增长29.8%。
- TrendForce预估26Q1一般型DRAM合约价季增55-60%，NAND Flash季增33-38%。
- Google、Meta、微软及亚马逊AWS等北美四大云厂2026年总投资金额有望达到6000亿美元。
研究结论
- AI 驱动下，半导体行业景气度持续提升，AI-PCB、核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链值得重点关注。
- 受益于AI需求强劲，相关公司业绩有望持续高增长，建议关注台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技等。
