电子行业周报：台积电法说会看好AI高增，持续关注算力赛道

市场整体下跌，半导体指数跌4.05% 当周（2023/7/17-2023/7/21）市场整体下跌，沪深300指数跌1.98%，上证综指跌1.53%，深证成指跌2.44%，创业板指数跌2.74%，中信电子跌4.68%，半导体指数跌4.05%。其中：半导体设计跌3.5%（聚辰股份跌13.6%），半导体制造跌1.7%（中芯国际跌5.6%），半导体封测涨0.8%（晶方科技涨12.5%、通富微电涨8.6%），半导体材料跌6.0%（雅克科技跌13.2%、路维光电跌11.0%），半导体设备跌8.5%（北方华创跌9.9%），功率半导体跌5.0%（斯达半导跌7.5%）。 1）目前国家对集成电路产业重视程度升级，产业政策力度有望加大，国产替代进程有望加速推进。建议关注半导体关键设备、零部件、材料以及Chiplet等投资机遇。 2）7月17日，工信部鼓励加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发并计划出台推动算力建设的政策文件。台积电在7月20日法说会表示AI业务未来5年CAGR为50%。持续看好相关的存储、算力、应用等相关赛道。 行业新闻 台积电：AI业务未来5年CAGR为50% 台积电23Q2营收156.8亿美元，YoY-13.7%，QoQ-6.2%；归母净利润59.27亿美元，YoY-26.4%，QoQ-12.9%；毛利率54.1%，YoY-5pcts，QoQ-2.2pcts。毛利率下降系产能利用率下降，毛利率超出指引区间上限，系公司对成本控制严格且汇率有利。23Q2资本支出81.7亿美元。台积电预计库存调整将延至Q4，今年晶圆代工产值或下滑。台积电看好未来数据中心占比提升，目前AI业务占比6%，预计未来5年CAGR为50%。 ASML：Q2订单总额达45亿欧元，其中16亿欧元是EUV设备 ASML 23年Q2营收69亿欧元，yoy+27.1%，qoq+2.3%；净利润19亿欧元，yoy+37.6%，qoq-0.7%；毛利率51.3%，yoy+2.2pcts，qoq+0.7pcts；净利率28.1%，yoy+2.2pcts，qoq-0.9pcts。今年4月至6月，ASML的订单总额达到45亿欧元（合50亿美元），季增20%。 工信部：加强CPU、GPU和服务器等研发，计划出台推动算力建设政策文件 7月17日在2023中国算力大会新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长表示：工信部计划结合算力行业最新发展情况，出台推动算力基础设施高质量发展的政策文件。此外，要加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发，加速新技术、新产品落地应用。围绕算力相关软硬件生态体系建设。 重要公告 兆易创新：7月21日，公司发布关于向激励对象授予股票期权的公告。股票期权授予数量为1,079.92万股，授予管理人员、核心及骨干人员共1014人，行权价格为86.47元/股。本激励计划授予的股票期权，在行权期的四个会计年度中，分年度进行绩效考核并行权。 纳芯微：7月17日，公司发布公告拟收购昆腾微控股权，目前与10名昆腾微股东签署意向协议，拟收购其持有的33.63%股权。公司拟通过支付现金方式收购昆腾微控制权，整体估值不超过15亿元人民币。昆腾微成立于2006年，2022年收入3.05亿元，产品包括音频SOC芯片、信号链芯片，产品已进入JBL、飞利浦、特斯拉、比亚迪、理想汽车等厂商。 中芯国际：7月18日发布公告。高永岗博士因工作调整，辞任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务。本公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰博士，获委任为本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席，2023年7月17日起生效。 宏微科技：7月21日发布向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书。可转债总额为人民币4.3亿元，金额将用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。本次发行将进一步提升车规级功率半导体器件产能，扩大公司在新能源汽车领域的布局。 投资建议： 建议关注AI以算力为基础的芯片供应链机遇： （1）AI应用：大华股份、海康威视； （2）服务器产业链：寒武纪、工业富联、沪电股份、奥士康； （3）C端AI应用：瑞芯微、晶晨股份、中科蓝讯、国光电器、漫步者； （4）Chiplet：通富微电、长电科技、华海清科、长川科技、兴森科技。 国产化产业链机会： （1）设备：中微公司、拓荆科技、芯源微、北方华创、精测电子； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； （3）材料：沪硅产业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、彤程新材、华懋科技。 静待周期复苏： 存储：兆易创新、香农芯创、北京君正、东芯股份、深科技、普冉股份； 模拟：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 一、行情回顾：市场整体下跌，半导体指数跌4.05% 当周（2023/7/17-2023/7/21）市场整体下跌，沪深300指数跌1.98%，上证综指跌3.12%，深证成指跌2.44%，创业板指数跌2.74%，中信电子跌4.68%，半导体指数跌4.05%。其中：半导体设计跌3.5%，半导体制造跌1.7%，半导体封测涨0.8%，半导体材料跌6.0%，半导体设备跌8.5%，功率半导体跌5.0%。 当周（2023/7/17-2023/7/21）费城半导体指数下跌，跌幅为1.37%，2023/01/01-2023/7/21涨幅46.08%。台湾半导体指数周下跌4.15%，2023/01/01-2023/7/21涨幅为24.87%。 图表1：费城半导体指数 图表2：全球半导体月度销售额及增速 图表3：A股半导体指数 图表4：中国台湾半导体指数 图表5：细分板块估值情况（2023） 图表6：当周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表7：上周半导体行业涨跌幅前五公司 图表8：上周半导体行业涨跌幅后五公司 截至7月21日，A股半导体公司总市值达31840.88亿元，环比上周五跌3.61%。其中：设计板块公司总市值8109亿元，环比跌3.72%；制造板块公司总市值6215亿元，环比跌2.46%；设备板块公司总市值5781亿元，环比跌6.71%；材料板块公司总市值4059亿元，环比跌4.91%； 封测公司总市值1964亿元，环比涨0.26%；功率板块总市值5960亿元，环比跌1.83%。 图表9：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表10：A股半导体设计板块公司总市值（亿元） 图表11：A股半导体制造板块公司总市值（亿元） 图表12：A股半导体设备板块公司总市值（亿元） 图表13：A股半导体材料板块公司总市值（亿元） 图表14：A股半导体封测板块公司总市值（亿元） 图表15：A股功率板块公司总市值（亿元） 当周（2023/7/17-2023/7/21）沪/深股通总体减持半导体板块。本周沪/深股通持股市值前20的企业中，6家企业获增持，14家企业被减持。 增持金额前三公司为长电科技（6.42亿元）、韦尔股份（5.17亿元）、中微公司（2.03亿元），减持金额前三公司为斯达半导（-2.26亿元）、澜起科技（-2.06亿元）、晶盛机电（-1.93亿元）。 图表16：沪/深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 二、行业新闻：工信部计划出台算力建设政策，台积电、ASML 发布Q2业绩 台积电：库存调整延至Q4，AI业务未来5年CAGR为50% 7月20日，台积电召开2023年第二季度法说会。受到全球整体经济状况的影响，终端市场需求下降，客户持续进行库存调整。23Q2营收156.8亿美元，YoY-13.7%，QoQ-6.2%；归母净利润59.27亿美元，YoY-26.4%，QoQ-12.9%；毛利率54.1%，YoY-5pcts，QoQ-2.2pcts。毛利率下降系产能利用率下降，毛利率超出指引区间上限，系公司对成本控制严格且汇率有利。 23Q2资本支出81.7亿美元。法说会要点：台积电预计全年营收同比下降10%； 今年资本支出将为320亿至360亿美元区间低端；库存调整将至Q4，今年晶圆代工产值或下滑；看好AI处理器需求，未来5年复合成长率近50%； 台积电的美国厂遇到挑战，量产时程将由原定的2024年底延至2025年，南京厂按规划扩产；N3E于Q4量产， N2 于2025年量产。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/he0tn32JXtmlHr_u8Msqrg ASML：Q2订单总额达45亿欧元，其中16亿欧元是EUV设备 ASML财报显示，23年Q2营收69亿欧元，yoy+27.1%，qoq+2.3%；毛利率51.3%，yoy+2.2pcts，qoq+0.7pcts；净利率28.1%，yoy+2.2pcts，qoq-0.9pcts；净利润19亿欧元，yoy+37.6%，qoq-0.7%。ASML今年4月至6月，订单总额达到45亿欧元（合50亿美元），季增20%，其中16亿欧元订单是EUV设备。ASML CEO Peter Wennink指出预计第三季度净销售额在65亿至70亿欧元之间，毛利率约为50%。由于DUV收入强劲，尽管不确定性增加，但ASML预计2023年将实现强劲增长，净销售额将增长30%，毛利率将相对于2022年略有改善。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/xoP0Fqjqa0_nb-CGpN-Peg 工信部：加强CPU、GPU和服务器等研发，计划出台推动算力建设政策文件 据中国网7月17日消息，在北京举行的2023中国算力大会新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长表示：工信部计划结合算力行业最新发展情况，出台推动算力基础设施高质量发展的政策文件。此外，要加强CPU、GPU和服务器等重点产品研发，加速新技术、新产品落地应用；围绕算力相关软硬件生态体系建设。一是做好政策接续，强化顶层设计。二是加强技术创新，培育良好生态。三是建优算力网络，促进应用落地。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/iMbDouH8Rl83nTo7hz7LTw 罗姆将出资21.6亿美元联合收购东芝 据日经亚洲报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）牵头的财团提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝。罗姆在近期的董事会会议上决定，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。罗姆和东芝都生产功率半导体器件，有助于降低电动汽车、电器和其他产品的功耗。罗姆目标是在2025财年占据碳化硅功率器件全球市场份额的30%。与东芝潜在的合作领域包括材料采购和半导体生产。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/6hQ32C1K-6RWrNieq1Go7w 三、板块跟踪：关注景气度复苏与国产替代机遇 模拟：当周模拟芯片设计（申万三级）板块-4.55%，板块回调。模拟IC设计板块前期回调，主要系受周期下行和高研发投入影响，主要公司短期业绩承压，以及市场担忧复苏持续性。目前行业至暗时刻已过，主要标的Q2边际向好，目前模拟IC主要标的股价位臵与2021年5月相当，且模拟IC具备长周期成长属性，重视低位反转&高成长模拟赛道标的，关注主要标的库存、下游景气度变化，复苏进度或出现分化。 MCU：本周板块下跌，跌幅12%~1%不等。 存储：本周板块下跌，跌幅21%~3%。存储股价&估值&盈利大弹性，复苏量价齐升逻辑最佳，拐点已至，持续看好大弹性与强周期。 功率半导体：本周IGBT指数下降3.5%。斯达半导下降7.5%，宏微科技下降7.0%，扬杰科技下降5.4%，东微半导下降4.4%，士兰微下降4.2%。 本周功率半导体板块下跌，从边际趋势看，市场担忧IG