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半导体行业点评报告：供应链安全事件催化，半导体材料、设备自主可控有望提速

电子设备 2026-01-07 开源证券 Marco.M

核心观点：外部地缘政治风险加剧强化了自主可控的诉求，内部扩产奠定半导体材料/设备自主可控的成长基础。
短期催化：供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性，尤其对“卡脖子”环节。
长期基本面：资本层面的布局已全面加速，如长鑫IPO拟融资约300亿元、中芯南方工厂增资超70亿美金、大基金增持中芯国际等，国产先进制程与先进存储扩产确定性高，打开上游铲子股成长空间。
材料：
- 国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”的关键阶段。
- 光刻胶：国产化率仍处个位数，禁令背景下，下游制造厂给予国产厂商的验证窗口与意愿或加强。
- 国产材料龙头已通过募投项目等方式完成前瞻布局。
设备：
- 涂胶显影设备：国内市场规模达140亿元，国产化率仍较低，禁令下国产替代空间广阔。
- 后道测试机：国产设备正加速向高端SoC测试及存储测试领域渗透。
- 量检测：国产设备公司正逐步进入CD-SEM领域。
受益标的：
- 材料：彤程新材、晶瑞电材、南大光电、容大感光、恒坤新材、艾森股份、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、雅克科技、广钢气体、华特气体、金宏气体、路维光电、龙图光罩、清溢光电。
- 设备：长川科技、华峰测控、精智达、芯源微、盛美上海。
风险提示：国产替代进度不及预期；晶圆厂扩产速度放缓；竞争加剧。