电子行业2022年秋季策略报告：重塑供应链安全，布局自主可控的时代主旋律

证券研究报告电子行业华鑫证券 CHINAFORTUNESECURITIES 重塑供应链安全，布局自主可控时代主旋律 2022年秋季策略报告 研创价值 分析师：毛正 SAC编号：S1050521120001 联系人：刘煜 SAC编号：S1050121110011 联系人：赵心怡 SAC编号：S1050122030021 投资要点 海外科技管制发强化，自手可控势在必行 华鑫证券 过去年美国历届政府对中国高科技产品实施贸易禁运以及出台《芯片法案》限制海外高科技企业在中国进行投资，欧美发达经济体对中国高科技领域光其半导体行业的限制范围越来越广，力度也越来越天。为了本王市场供应链安全，中国科技领域自主可控将越来强化，相应行业重点科技公司也获得良好的成长机遇。 半导体材料是晶员制造基石，宝产化任重道远 半导体材料作为晶圆制造的耗材，品类多，储存周期短，供应链风险更大，更加函待国产化。自前半导体大硅片方面本土已经相继有公司进行规模化产线的建设，预计未来2-3年硅片国产化率将显著提升，湿电子化学品方面，高纯试剂已经有数家公司产品等级达到G5等级并大量应用于本土晶圆厂，光刻胶等产品跟海外厂商技术差距依旧巨大。特气等干电子化学品也有本王公司批量供应本土晶圆厂。总体来看，各细分半导体材料在中高端领域国产化率依日非常低，未来存在很大的替代空 工具是根本，EDA等软件国产替代需求迫切 EDA处于集成电路产业链上游，地位十分重要，自前海外三家EDA巨头把控全球及中国EDA市场，新思科技、楷登电子和西 门子2020年合计占领约77.7%的国内EDA市场。在美国对中国技术封锁持续加大的背景下，国产自主可控EDA软件或将迎来大的发展机遇。 周期下行中把握强车载，新能源和科学仪器等强细分方向 全球经济受疫情影响经济缺之增长动力，尤其国内需求大幅下滑，对应电子行业大部分下游整体处于下行周期。我们推荐关注跟车载和新能源相关的电子公司以及科学仪器领域核心厂商。 PAGE2 目录 CONTENTS 1.科技管制强化，自主可控势在必行 2.半导体材料是基石，国产化任重道远 3.工具是根本，EDA等软件函待突破 4.周期下行中把握强α的细分方向 PAGE3 01科技管制强化，自主可 控势在必行 研创价值 中美科技竞争越发激烈 华鑫证券 CHINAFORTUNESECURITIES 图表1：研发支出占GDP比重图表2：PCT专利申请量全球占比 4.0045.00 3.50 3.00 2.50 40.00 35.00 30.00 25.00 2.0020.00 1.50 1.00 0.50 15.00 10.00 5.00 0.00 0.00 一PCT专利中请量全球占比：中国：年度：平均值 中国：占GDP比重：研发支出美国：占GDP比重：研发支出PCT专利申请量全球占比：美国：年度：平均值 资补来源：Wind，华鑫证券研究资料来源：Wind，华鑫证券研究 的研发支出占比。中国作为全球大国，发展到今天的经济体量以及产业升级到技术等级更高的水平，会直接触碰欧美核心产 业的利益，科技领域的冲突有一定的必然性。 PAGE5 芯片法案预示科技新冷战下国产化趋势加强 图表3：华为公司历年营收（亿元） 1000050% 900040% 华鑫证券 8000 7000 6000 5000 4000 30% 20% 10% 0% 3000 2000 -10% -20% 没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难 1000-30% -40% 战中被打得保诺子一样，常身无界累的伊尔2飞机做然多择飞行，格于安全送品 资料来源：华为，华鑫证券研究 营收（亿元）同比增速 “卡脖子”带来的影响是巨大的，以中国的科技巨头华为为例，每年大量研发投入，业绩持续表现优秀，是深度受益于全球化浪潮的优秀企业。但在核心底层环节的半导体制造方面依赖于海外公司，在美国的限制下，公司部分业务经营收到巨大影响，直接导致2021年收入同比下滑28.56%。居安思危是当前的主旋律，本主企业在供应链和核心技术方面必须实现供应链的 国产化和核心技术的自主可控。 PAGE6 芯片法案预示科技新冷战下国产化趋势加强 图表4：美国芯片法案正式签署 T 美国参议院民主 √ChuckSchumer提议美国众议院对法索《2022年美国竞争 党领袖Chuck 拔款520亿美元用于进行更新并命名为法案》已经通过了 Schumer提出《无 研发和生产半导体“2022年美国竞争众议院和参议院的 尽前沿法案》 以与中国抗衡法案” 表决 2020.5.272021.5.182022.1.252022.7.282022.8.26 拜登总统签署一项 旨在实施《2022年 芯片法案》的行政 命令 2021.4.212021.6.82022.3.282022.8.9 .美国参议院外交美国参议院通过了美国参议院通过美国总统拜登签署关系委员会通过针对中国的《2021了《2022年美国竞《2022年芯片与科 《2021年战略竞争年美国创新与竞争争法案》学法案》，使其成 法案》法案》为正式生效的法律 华鑫证券 -0 资料来源：华鑫证券研究整理 美国总统拜登于2022年8月9日在白宫签署长达1054页、授权资金总额高达约2800亿美元的《2022年芯片和科学法案》 （CHIPSandScienceAct2022，下称《法案》），标志着针对单一产业高额补贴的法案正式生效。该法案授权对美本士芯 片产业提供巨额补贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外，该法案还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。美国此次法案是为了补齐半导体产业链制造环节的短板，吸引台积电，三星等全球晶圆制造巨头去美国建厂。 PAGE7 芯片法案预示科技新冷战下国产化趋势加强 图表5：美国芯片法案简要内容 500亿美元美国芯片基金20亿美元美国国防芯片基金 (CHIPSFORAMERICAFUND)(CHIPSFORAMERICADEFENSEFUND) 华鑫证券 5亿美元 美国国际技术安全和 2亿美元创造对半导体生产有助激 创新芯片基金励（CHIPS）的美国劳动 力和教育基金 CHIPSFORAMERICAINTERNATIONALTECHNOLOGYSECURITYANDINNOVATIONFUND) CHIPSFORAMERICAWORKFORCEANDEDUCATIONFUND 资料来源：华鑫证券研究整理 根据《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》第103（b）（5）条，受益企业从接受资助之日起10年内，不得在中国等“受关注国 家开展协议约定的任何重大交易，包括实质性扩大与中国等受关注国家半导体制造能力相关的重大交易。该条款也被称为 “护栏条款”（quardrailsprovision）。美国芯片法案在努力吸引半导体全球主要玩家投资美国的同时，也在积极打压全球 半导体公司对中国的投资。 PAGE8 芯片法案预示科技新冷战下国产化趋势加强 图表6：美国政府对中国半导体领域全方面打压 设计领域 2019年5月，美国商务部BIS将华为及其非美国附属70家公司纳入出口管制“实体清单”。随后，英国芯片设计公司am暂停与华为的业务 2019年华为被美国BIS列入实体清单后，美国三大EDA软件厂商Synopsys、Cadence、Mentor相继按照美国商务 部的要求暂停了对华为的投权与更新 2022年8月，美国BIS通过发布临时规则对用于GAAFET集成电路开发的EDA软件进行出口管制 2018年，特朗普签署《国防投权法》禁止美国政府雇员使用包括华为和中兴在内的多家中国科技公司的某些设备或服务 设备领域 2020年，美国多个政府机构商定采取新猎施，试图阻止中国台湾半导体公司向华为出口芯片 2021年，美国阻止韩国存储芯片企业SK海力士无锡工厂引进EUV光刻机 2022年7月，美国游说荷兰停止向中国出口ASML公可的先进产品 2022年7月，美国两家芯片设备公司LamRescarch和KLA收到美国商务部通知，禁止出口14nm以下制程制造设 备到中国大陆 2020年5月，美国BIS宣布限制华为使用美国特定技术和软件在国外设计和制造半导体的能力 制造领域2021年11月，英特尔中国工厂扩产计划被拜登政府以危及“国家安全”的理由拒绝 2022年8月美国总统拜登签署芯片法案，禁止受益金业自接受资助之日起10年内在中国增产先进制程半导体 华鑫证券 原材料领域 美国眼制向中国出口芯片制造原材料主要包括：复合半导体品圆、极紫外掩膜、光刻胶、半导体金刚石材料、 刺蚀气体和掺杂物 资料来源：华鑫证券研究整理 从特朗普政府到拜登政府，两届政府对华半导体行业均进行明确的管制和打压，不过处理方式有所不同，是拜登政府更倾向于通过联盟的方式对华半导体形成多边管制的态势，即从单边管制尚多边管制转化。在这种情况下，中国半导体产业链尤其薄弱的制造，设备，材料，DA以及高算力芯片等环节未来只能依赖本土企业自主创新突破，本土市场空间广阔，相应的行 业主要公司未来的成长性正在变得越来越强。 PAGE9 美国芯片出口管制新规 华鑫证券 1.将某些先进和高性能计算芯片及含有此类芯片的计算机商品纳入《商业管制清单》（CCL）； 2.对中国超级计算机或半导体开发或生产最终用途的项自增加新的许可证要求 3.将《出口管理条例》（AR的适用范围扩天到桌些外国生产的先进计算机产品和外国生产的超级计算机终端用途产品 4.扩大许可证范围到《实体清单》上的中国境内28个现有实体 5.将某些平导体制造设备和相关项自添加到CCL； 6.对中国制造符合规定的集成电路的半导体制造“设施”的项自增加新的许可证要求。中国实体拥有的设施将面临“拒绝许可推 定”而跨国公司拥有的设施将根据具体情况决定（范畴：16或14nm及以下非平面晶体管结构（FinFET或GAAFET逻辑芯片半 间距不超过18nm的DRAM存储芯片：128层及以上的NAND闪存芯片 7.限制美国人在没有许可证的情况下对中国境内某些半导体制造“设施”支持集成电路的开发或生产 8.对开发或生产半导体制造设备及相关的出口项目增加新的许可证要求 9.建立临时通用许可证（TGL），通过充许特定的、有限的生产活动，将对半导体供应链的短期影响降至最低 【生效日期】：1）对华“半导体制造项自”的管制于2022年10月7日后生效； 2）对美国人支持某些中国本王的半导体制造“设施”的开发、生产或使用1C的能力的管制于2022年10月12日生效； 3）对于高级计算和超级计算机相关管制措施于2022年10月21日起生效 PAGE10 02半导体材料是基石 国产化任重道远 研创价值 半导体产业链 华鑫证券 CHINAFORTUNESECURITIES 消费电子 EDAIP半导体设备制造电源管理芯片 CPU 内存 无线模块 通信 芯片设计芯片制造芯片封测下游应用基带芯片射频芯片 存储芯片 汽车电子 MCU功能芯片 掩膜制造半导体材料、电子化学品 电源管理芯片 AI智能芯片 硅片靶材 CMP抛光 光刻胶 湿电子化电子特种光罩 材料学品气体 PAGE12 半导体细分材料用途及应用环节 半导体细分材料用途及应用环节 丰导体材料细分材料主要用途主要应用环节 材料生产出来的 硅片全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能贯穿制造环节 华鑫证券 CHINAFORTUNESECURITIES 光刻胶及配套试用于显影、刻蚀等工艺，将微细图形用掩膜版转移到待加 显影、刻蚀 剂工基衬底 电子气体薄膜、刻蚀、掺杂、电路线宽不断缩短，对电子气薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉 制造材料积、扩散 溅射靶材半导体溅射薄膜况积 洗、刻蚀 高纯试剂大规模集成电路制造的关键配套材料，主要用于芯片的清清洗、刻蚀 CMP IC硅片抛光 化学机械抛 光掩膜版 半导体制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具 光刻 光 作用 封装基板主要对芯片起到固定、支撑、散热以及连接下层电路板的贴片