半导体材料行业事件点评：日本本州东部发生强地震，半导体材料供应链安全再度提上案头

事件：3月16日晚间，日本气象厅报道日本福岛县附近海域发生7.3级地震，首都东京震感强烈。 复盘去年，福岛为多个半导体相关企业聚集地。据日本气象厅网站发布的消息，日本福岛附近于当地时间2021年2月13日23时07分海域发生7.3级地震。受该地震影响，日本东北、上越、北陆、东海道新干线部分区间因停电暂时停运。福岛县福岛市的JR车站管道受损，大量漏水。该事件对半导体产业链直接或间接影响有1）瑞萨电子在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。待供电恢复后，即使厂区建筑没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂生产线；2）日本硅晶圆大厂信越及胜高（SUMCO）在此次地震辐射范围内的所属工厂的震度仍超过4级，因此也已依照标准流程进行停机检查；3）三井化学也暂停了位于千叶县一家工厂的运营。根据该公司发言人描述，完全恢复生产需要10-14天。该工厂除了生产半导体所需的化学品之外，主要生产用于汽车零部件制造的试剂。 硅片光刻胶全球第一梯队供应商，信越断供引发供应链安全思考。信越化学旗下包括六大事业部，其中与电子行业密切相关的有：半导体硅材料业务、电子功能材料业务（封装材料、光掩膜等）、有机硅业务、特种化学品业务（金属硅、聚乙烯醇等）等。作为高科技材料供应商,信越化学在半导体硅、聚氯乙烯等原材料供应方面首屈一指,半导体硅片市场份额常年位居全球第一，其光刻胶产品同样位于全球第一梯队。2020财年，信越化学的半导体硅片业务营收占比为25%，PVC及化工产品、有机硅、电子功能材料、功能性化学品营收占比分比为31%、14%、16%和7.5%。公司在2020年已实现了产业链的垂直延伸，自行生产的金属硅可为半导体硅片提供原料。硅片方面：根据SEMI数据，2020年全球前五大半导体硅片厂商竞争格局为日本信越化学占27.53%；日本盛高(SUMCO)占21.51%；中国台湾地区环球晶圆占14.8%；德国世创电子材料以及韩国SK Siltron，市占率分别为11.46%和11.31%，其中日本地区两家公司合计市场份额超过45%。光刻胶方面：据集微网报道，2021年2月，日本福岛发生7.3级地震发生后，信越化学KrF光刻胶生产以及海外供货就受阻，当时下游代理商考虑配合运输与相关成本提高，调涨新合约报价。2021年年中，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，日本信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，甚至已通知部分中小晶圆厂停止供货KrF光刻胶。该事件引发国内多家晶圆厂对半导体材料供应链安全的思考，进一步加速了材料端国产化导入进程。 投资建议：我们认为此次事件有望再度引起行业对供应链安全的思考，重点关注国内在下游晶圆厂已有布局或订单的企业，光刻胶领军企业彤程新材、半导体材料平台型企业雅克科技、电子特气龙头华特气体、CMP抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫领军企业鼎龙股份等。 风险提示：供应链运输风险；产品价格波动风险；下游需求不及预期。