2025年报业绩预告点评：业绩高增，AI PCB需求爆发拉动公司业绩成长

2026-01-06 周尔双,钱尧天,陶泽东吴证券乐

事件与业绩预告：公司发布2025年度业绩预告，预计归母净利润4.1-4.6亿元，同比+80.72%~+102.76%，中值4.35亿元，同比+91.63%；扣非归母净利润3.8-4.3亿元，同比+88.16%~+112.91%，中值4.05亿元，同比+100.50%。业绩维持高增态势，主要受AI算力服务器、数据中心等需求爆发及高端PCB市场需求提升拉动。预计2025年Q4归母净利润1.28-1.78亿元，中值1.53亿元，同比+178.18%；扣非归母净利润1.17-1.67亿元，中值1.42亿元，同比+153.57%。
AI PCB市场驱动因素：
- 板厚提升与分段钻工艺：GB200至GB300至Rubin系列PCB板厚持续增加，最长针长径比从30倍提升至50倍；板孔数持续增加，钻针消耗量及价值量提升。3mm板厚时期单孔仅需一根针，8mm板厚需四根针，成本提升数十倍。
- 产能与研发优势：公司月产能已突破1亿支/月（25Q3末），预计年底达1.2亿支/月，26年底达1.8亿支/月。高长径比钻针研发取得突破，已实现30-47.5倍长径比钻针批量交付，50倍长径比钻针进入样品测试阶段。
盈利预测与投资评级：上调2025-2027年归母净利润至4.4/8.1/15.7亿元，当前股价对应动态PE分别为134/72/37倍，维持“买入”评级。
风险提示：算力建设不及预期、高长径比钻针研发进展不及预期、宏观经济风险。