广东中图半导体科技股份有限公司招股说明书(申报稿)

广东中图半导体科技股份有限公司招股说明书

公司概况

• 全球主要的图形化衬底材料制造商，专注于氮化镓（GaN）外延所需的图形化衬底材料的研发、生产与销售。
• 主要产品包括2至6英寸图形化蓝宝石衬底（PSS）和4至6英寸图形化复合材料衬底（MMS）。
• 主要应用于Mini/Micro LED、汽车照明及车载显示、RGB直显、背光显示、照明等领域，并在氮化镓功率器件等领域已有日渐成熟的应用。

行业地位

• 全球图形化衬底行业产销规模领先的主要厂商之一，折合4英寸的图形化衬底年产能超1,800万片。
• 2023年图形化衬底的全球市场占有率约32.76%。
• 直接客户覆盖了富采光电、首尔伟傲世、三安光电等海内外头部LED芯片企业。

核心竞争力

• 掌握全系列氮化镓基LED芯片用图形化衬底的设计与制造的关键核心技术。
• 成功突破了早期由日本、韩国和中国台湾企业主导的图形化衬底相关技术壁垒。
• 牵头制订《蓝宝石图形化衬底片》等2项国家标准，并参与制订多项国家标准和行业标准。
• 拥有发明专利44项，并以技术诀窍（Know-How）方式保有大量核心技术。

未来发展规划

• 持续发展主营业务，巩固在LED产业衬底材料的领先地位。
• 为新型显示市场的爆发做好准备，保持产品全球竞争力。
• 沿着图形化衬底上氮化镓技术进行横向发展，扩大图形化衬底在功率器件等其他技术的材料应用。
• 充分利用自身在图形化衬底技术中的优势，不断开发其他领域的应用。

风险因素

• 客户集中风险、供应商集中风险、经营风险、财务风险、技术风险、实际控制人控制不当的风险、国际贸易争端加剧的风险、募集资金投资项目风险、净资产收益率下降的风险、安全生产风险、税收优惠政策变化风险。

募集资金用途

• Mini/Micro LED及车用LED芯片图形化衬底产业化项目。
• 半导体衬底材料工程技术研究中心项目。
• 补充流动资金。