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美光退出消费赛道，长鑫IPO进程加速
全球存储巨头美光科技宣布将于2026年2月底停止销售Crucial消费产品，将资源集中于HBM赛道，因其需求增长更快且利润率更高。美光上一财季HBM产品收入年化可达80亿美元。此举反映了全球存储需求从“强周期性波动”转向“AI驱动结构性增长”的趋势，资本市场重新评估长鑫科技，其IPO进程有望加速。
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摩尔线程MUSA开发者大会揭晓新架构、万卡训练等关键技术成果
摩尔线程首届MUSA开发者大会发布全功能GPU架构“花港”，支持FP4到FP64全精度计算，效能提升10倍，未来将推出“华山”“庐山”芯片；发布夸娥万卡智算集群，具备万亿参数模型训练能力；联合硅基流动实现推理性能飞越；规划MTTC256超节点架构；推出AI算力本MTT AIBOOK；实现硬件级光追与AI生成式渲染。
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行业动态
- 存储：三星受惠存储市场涨价，突破10nm以下DRAM内存技术；美光股价上涨受AI存储器需求飙升影响；存储价格持续上涨，引发“回扣”疑云；康盈半导体推出超小封装嵌入式存储芯片；SK海力士256GB DDR5 RDIMM通过英特尔Xeon 6平台认证；美光2026年资本支出提高至200亿美元；金士顿表示NAND价格将持续上涨；神工股份硅零部件应用于存储芯片刻蚀环节；智微开酷联合发布会展示数据存储与毫米波感测技术突破；2026年HBM市场的关键：HBM4；SK海力士推出新杀招，布局定制化HBM、AI DRAM和AINAND。
- 半导体：美日争相发展半导体产业，地缘政治影响产能布局；盛鑫半导体首枚12英寸硅外延产品下线；磐盟半导体获超亿元A +轮融资；中微公司筹划收购杭州众硅控股权；美国ITC对半导体器件及其下游计算产品和组件启动337调查，AMD、联想等为列名被告；赛微电子参股基金入主皮阿诺实控权花落初芯系；原集微加速二维半导体规模化量产；SEMI：半导体设备销售额2025年达1330亿美元，中国大陆稳居榜首；全球11大半导体厂商上季获利暴涨130%至801亿美元，英伟达独占40%；安徽四象半导体部件总部生产基地项目正式开工；意法半导体：到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片；苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片已开始展开谈判；大基金三期旗下基金入股安捷利美维；神州半导体启动IPO辅导；紫光展锐重庆公司增资至2亿；2029年车用半导体市场规模达近千亿美元。
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周度行情分析及展望
海外龙头总体下跌，美光科技领涨；申万半导体指数整体下跌；半导体细分板块呈下跌态势，数字芯片设计板块跌幅最大；军工电子Ⅱ板块主力净流出，其他电子Ⅱ板块主力净流出；半导体板块公司周涨幅前十个股包括臻镭科技、卓胜微、联动科技等。
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行业高频数据
费城半导体指数近两周整体处于先下跌后上涨的态势；台湾半导体行业指数近两周呈现震荡上行的态势；中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，2024年需求开始逐步回升；全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降，2025年4月以来呈现逐月攀升的态势；中国大陆半导体设备销售额攀升，占全球主要半导体制造地区的比重为48.23%；中国半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势；韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额呈现上升趋势；国产晶圆代工厂商中芯国际月产能提升，季度出货量规模显著跃升；DRAM和NAND类存储芯片价格大幅攀升。
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重点公司公告
中微公司筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告；新恒汇:关于首次公开发行网下配售限售股份上市流通的提示性公告；炬光科技:股东减持股份结果公告；至正股份:重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书摘要。
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风险提示
中美“关税战”加剧风险；半导体产业国产化进度不及预期；存储芯片景气度回落。
