智驾国产芯片格局变化
会议核心观点与讨论要点：
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行业趋势与布局：
- 近期行业会议探讨了汽车智能化技术进展，涵盖小米、小鹏、理想、比亚迪等中国品牌及丰田、大众等合资品牌。
- 新势力车企倾向于自研芯片（如小米9031、小鹏图灵）以提升技术独立性，传统车企则采用多元化供应商策略。
- 软件与硬件结合被视为智能汽车发展的关键，同时关注成本下降、技术平移及出口市场。
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新势力车企芯片与算法策略：
- 小米：自研9031芯片应用于高端车型，中低端车型单颗芯片部署，算法自研进展中，重点解决车位到车位功能接管率及特定场景处理能力。
- 小鹏：图灵芯片（中高端车型千余tops算力，高端车型3-4颗），VRA和世界模型迭代深化，Robo-Taxi业务线芯片优化。
- 理想：自研M100芯片（2026年Q2量产，首发L9/L8），AD max系统混搭方案，坚定VRA路线，车位识别算法定制。
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中国汽车品牌技术升级计划：
- 比亚迪：高端车型采用英伟达索尔方案（仰望U8改款），天津B平台考虑地平线G6P方案，低端车型2026年Q3-Q4推出自研璇玑芯片。
- 奇瑞：猎鹰500（地平线/高通平台）、700（双X平台）、900（share offer平台），500方案已上车风云A9等车型。
- 吉利：H3/H5（黑芝麻/地平线），H7（单双OX），H9（双四OX，2026年极氪9X首发）。
- 长城：低算力平台（TI/地平线），高端平台（双5X/Store，明年切换Store）。
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成本与市场趋势：
- 芯片成本：中算力平台（如比亚迪）明年成本降至7000元左右，低端方案年降5-7%，自研替代理论降30%（需大出货量）。
- OOP价格：地平线方案预计降15-20%，其他成本（传感器/代工）降幅有限。
- 国产芯片现状：低端市场表现良好，中高端存在空白（对标英伟达算力/生态差距），地平线生态待开放。
- 出货量：今年45万，明年百万级别，出口2-3万。
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技术平移与单车价值量：
- L2级公司（如小鹏）适配Robotaxi成本提升主要源于车辆和激光雷达，迁移成本相对较低。
- 技术平移难度不高，部分厂商通过预控器升级提升迁移稳定性。
研究结论：
- 国产智驾芯片格局加速变化，新势力自研芯片与传统车企多元化策略并存。
- 软硬件结合及成本控制是行业关键，中低端方案降本空间有限，高端方案依赖软件降本。
- 地平线等国产芯片生态开放后，国产替代可能性提升，但中高端市场仍需追赶英伟达。
