国内智驾芯片新势力，蓄力后起重塑竞争格局

黑芝麻智能（02533.HK）：国内智驾芯片新势力

1. 公司概况

• 成立时间：2016年
• 总部：湖北武汉
• 主营业务：自动驾驶产品及解决方案、智能影像解决方案
• 产品：华山系列高算力SoC、武当系列跨域SoC、ADAS至L3+级别自动驾驶解决方案BEST Drive、V2X边缘计算解决方案BEST Road、商用车主动安全系统Patronus、智慧人像、智慧超级夜景等

2. 技术与市场

• 市场前景：车规级SoC赛道高成长，2022-2028年复合增速近30%
• 竞争优势：国内领先的车规级SoC供应商，拥有核心技术及知识产权
• 客户基础：已与49家汽车OEM及一级供应商合作，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世等
• 产品布局：华山系列高算力SoC（A1000 Pro、A2000），武当系列跨域SoC（C1296、C1236）

3. 财务表现

• 2023年：实现营收3.1亿元，同比增长88%，归母净利润-48.6亿元
• 研发强度：2021-2024H1研发费用率持续高于38%

4. 盈利预测与投资评级

• 2024-2026年：预计营收分别为5.5亿元、12.1亿元、19.2亿元
• 2024-2026年：扣非归母净利润分别为-16.8亿元、-13.5亿元、-10.6亿元
• 估值方法：P/S估值法，2024年12月13日收盘价对应P/S为28.6/13.1/8.2倍
• 投资评级：首次覆盖给予“买入”评级

5. 风险提示

• 行业竞争加剧
• 研发投入与回报的不确定性
• **供应链风险

关键数据

• 股价：30.10港元
• 港股流通市值：17,131.99百万港元
• 资产负债率：695.68%
• 总股本：569.17百万股
• 流通股本：569.17百万股

结论

黑芝麻智能作为国内智驾芯片新势力，凭借强大的技术研发能力和丰富的客户资源，在车规级SoC市场展现出强劲的增长潜力。随着新产品陆续上市和市场需求的不断增长，公司有望实现业绩的快速增长。