2025汽车智驾芯片行业技术趋势、市场空间、竞争格局及相关标的分析报告

智驾芯片行业分析报告2025

一、智驾芯片：智驾核心部件壁垒高筑，舱驾一体化趋势显著

• 智驾芯片定位： 作为智能驾驶决策层的核心部件，集成CPU、GPU、NPU等多种异构计算单元，负责处理多源异构数据并做出驾驶决策。
• 行业壁垒： 研发难度大、投入高、验证周期长，对技术、资金和人才要求高。
• 技术趋势： 舱驾一体化趋势显著，单芯方案逐步走向规模化量产，推动智驾方案成本下降，市场下沉加速；大算力与先进制程为发展趋势，满足更高阶智驾需求。

二、智驾发展步入快车道，芯片市场空间广阔

• 政策与产业共振： 各国加速自动驾驶相关法规制定，鼓励智能驾驶发展；NOA配置价格持续下探，高阶智驾下沉至10-20万元车型；智驾算法不断升级，智驾技术持续迭代进步。
• 市场空间： 智能汽车销量高增，高阶智驾渗透率迅速提升，推动智驾芯片需求高增；预计到2028年，全球ADAS SoC市场规模达925亿元，中国智驾市场发展迅速。

三、竞争格局：车企加码自研，芯片国产化大有可为

• 竞争格局： 英伟达占据主导地位，智驾平权下国产化替代可期；国内厂商奋起直追，地平线、黑芝麻智能等国产芯片供应商份额有望进一步提升。
• 车企自研： 特斯拉、小鹏、蔚来等车企积极自研智驾芯片，部分已取得进展实现装车；自主品牌自研外采并进，中低端国产化替代趋势显著。
• 盈利情况： 智驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利的阶段，厂商普遍亏损；规模效应逐步显现，静待盈利拐点。

四、相关标的

• 地平线机器人： 国产智驾芯片领军者，征程系列芯片崛起；公司业务分为汽车解决方案、非车解决方案，收入稳步高增，毛利率有所提升；推出征程6系列、HSD智驾方案，产品矩阵完备；核心受益国产替代，技术、客户共筑护城河。
• 黑芝麻智能： Tier2智驾芯片供应商，华山+武当系列双线并驱；掌握自研稀缺车规级IP核，合作大量车企客户确认先发领军优势，新产品带来全新增长动力。