AI服务器需求高增，PCB高端需求增长
PCB是电子产品的关键互联件，被誉为“电子产品之母”。AI发展驱动PCB需求增长，预计2029年全球PCB市场规模将达947亿。国内目前是全球PCB行业最大产值区域，以超过50%的产值占比居于世界PCB产业的主导地位。2024年，在欧洲、日本、韩国等地区PCB产值下滑的情况下，国内PCB产值达到412.13亿美元，同比增长9.0%。预计2029年国内PCB产值将达到497.04亿美元，2024-2029年复合增长率为3.8%。
服务器/数据储存是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR达到11.6%。PCB下游前五大领域包括手机、服务器/数据存储、计算机、汽车和通信设备。根据Prismark2024年数据，手机产值占比最大，约为19%；其次是服务器/数据存储，约为15%；PC、汽车和消费电子占比分别为14%、13%和12%。从未来发展看，预计2024-2029年增速最快的是服务器和存储相关PCB，CAGR达到11.6%，领跑PCB应用领域。
PCIe5.0加速推进，服务器PCB要求升级。PCIe5.0作为新一代高速接口标准，其带宽大幅提升至32GT/s，相较于PCIe4.0翻了一番，高效的数据传输能力使得PCIe5.0表现出色。目前Eaglestream等PCIe5.0服务器平台对应PCB已进入量产阶段，PCIe5.0正在加速渗透，行业相关生态正在由PCIe4.0向PCIe5.0迁移。随着PCIe标准向5.0演进，服务器正式进入超低损耗阶段，为了降低信号传输损耗和延迟，更好的进行信号传播，PCB需要具备更低的介电常数Dk和介质损耗因子Df，要求PCB使用高频高速覆铜板以满足低Dk\Df要求。同时随着服务器的升级，PCB持续向更高层板发展，由PCle3.0的Purley到PCle5.0的EagleStream，PCB层数由10-12层提升到14-20层，预计将推动PCB原材料市场需求进一步提高。
算力需求拉动AI服务器放量，推动PCB技术迭代。随着主流大模型参数已从千亿级跃升至万亿级规模，算力需求持续爆发式增长，EFLOPS算力级别、万卡级别高性能集群成为大模型标配，带动服务器等算力供给设备加速放量。根据Market.US预测数据，2024年全球AI服务器市场382.41亿美元，预计到2028年将增长至955.99亿美元，期间复合增长率25.74%。而相比与传统服务器，AI服务器中除了搭载1-2颗CPU之外，还需搭载4-8颗GPU，将新增GPU载板、UBB板（GPU模组的基板，用于支持多GPU连接）、OAM加速卡等。此外，相比于传统服务器，AI服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，需要PCB拥有更高层数（OAM加速卡、UBB板等均可达20-30层）并采用高频高速覆铜板方案。
AI服务器需求提升带动交换机增量和迭代，对PCB性能提出更高要求。根据《AI对覆铜板及其原材料的要求》数据显示，受益于AI服务器算力提升，800G、1.6T交换机在2024-2027年呈现高速增长趋势，将逐渐成为市场主流。而随着带宽的增加，交换机对PCB性能和可靠性要求也越来越高，PCB需要在原材料以及层数规格等方面全面升级。
