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电子行业2023年中期投资策略报告:顺复苏之势,乘AI之风

电子设备2023-07-04万联证券罗***
电子行业2023年中期投资策略报告:顺复苏之势,乘AI之风

顺复苏之势,乘AI之风 证券研究报告|电子 强于大市(维持) 行业核心观点: ——电子行业2023年中期投资策略报告 2023年07月04日 行业相对沪深300指数表现 申万电子行业2023上半年行情震荡上行,大幅跑赢沪深300和创业 板指数,在申万各一级行业指数中排名第6。行业PE-TTM上半年明显提升,高于历史3年均值水平。2022年及2023年Q1行业整体业绩短期承压,子行业业绩表现分化,半导体设备及消费电子板块表现较好。展望2023下半年,建议把握AI大模型浪潮和国产替代背景下,周期与成长共振带来的结构化投资机遇。从周期性看,供需关系持续改善,行业去库存效果较优。供给端收紧主要受龙头厂商减产及海外出口管制政策趋严的影响;消费端复苏主要受益于支持性政策频出及旺季活 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% -20% -25% 电子沪深300 行业研 究 行业投资策略报告 证券研究报 告 动备货的提振。从成长性看,人工智能技术创新驱动,算力及存储量指数级增长,相关产业链需求强劲;龙头厂商发布高性能新品,拉升产业链上游需求。受到供需改善和创新驱动的共同影响,半导体、消费电子、光学光电子、元件等领域均呈现结构化景气度上行。 投资要点: 消费复苏,供需关系持续改善,海外政策倒逼国产替代进程加速:1)半导体:日本、荷兰半导体的出口管制政策陆续出台,倒逼我国半导体产业加速国产替代步伐。先进封装是后摩尔时代的主流趋势, 在先进封装工艺中,除了需要用到传统的封测设备,还需要使用晶圆制造前道工艺的部分设备,因此先进封装占比的提升将进一步带动半导体设备需求的增长;2)消费电子:国内智能手机2023年5月出货量同比快速提升,5G手机占据主要份额,主要受益于消费复苏及618旺季备货的影响。折叠屏手机出货量快速增长,渗透率有望逐年提升;2023上半年以来我国新能源汽车利好性政策频出,带动汽车电子产业链需求;3)存储:DRAM和Flash颗粒现货平均价企稳筑底,2023下半年存储价格有望筑底回升。海外大厂陆续减产,加速行业去库存步伐。美光公司在华销售产品未通过网络安全审查,把握存储产品自主可控的机遇;4)面板:大尺寸面板价格率先反弹,小尺寸面板价格筑底企稳,行业稼动率有所回升,电视面板下半年有望迎来量价齐升;苹果发布新品头显VisionPro,采用MicroOLED 显示屏,有望带动MicroOLED作为高端显示屏的市场应用空间。 AI技术创新驱动,AI芯片及服务器产业链需求强劲:1)算力:AI大模型的参数量规模和数据规模均呈现指数级增长,海内外厂商纷纷发布AI大模型,竞争激烈。服务器是算力的核心基础设施,大模型数据量的指数级增长拉升了AI服务器的需求;2)存储:AI服务器刺激ServerDRAM、ServerSSD与HBM需求同步上升,预计服务器存储占比将超过手机存储。DDR5能够更好地满足AI服务器存储的性能需求,HBM通过先进封装技术实现垂直堆叠,能够解决“存储墙”问题,成为了AI芯片的主流技术方案;3)先进封装:AI芯片 数据来源:聚源,万联证券研究所 相关研究 美光计划减产30%,荷兰宣布半导体设备出口管制新条例 苹果发布多款新品,先进封装需求旺盛大算力时代下先进封装大有可为 分析师:夏清莹 执业证书编号:S0270520050001 电话:075583223620 邮箱:xiaqy1@wlzq.com.cn 证券研究报告|电子 对先进封装技术的需求日益提升,CoWoS封装技术成为主流。先进封装技术能够提升产品性能,如苹果最新的M2Ultra芯片就是以UltraFusion先进封装技术将两块M2Max晶粒拼接,较上一代性能明显提升。Chiplet芯片设计下die良率更高,可有效降低制造成本,Chiplet技术有望在服务器中大量应用;4)印制电路板:中国大陆PCB产值占比超过一半,中国PCB企业占据全球PCB市场核心地位。服务器及存储领域电子产品产值稳健增长,将带动相关PCB产值需求。服务器主板PCB主流设计为8-16层,多层板品类受益于服务器市场的强劲需求,也将维持较好的增速。随着PCIe协议的升级,多层板的层数还将进一步增加。此外,先进封装市场的增长将保障封装基板产品维持稳健增速。 投资建议:AI大模型浪潮和国产替代背景下,受周期性和成长性的共同影响,把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会,具体建议关注产业链上下游的需求增长以及布局相关产品技术的优质厂商。 风险因素:中美科技摩擦加剧;AI技术风险;终端需求不及预期;行业去库存进度低于预期;行业竞争加剧;国产产品性能不及预期。 万联证券研究所www.wlzq.cn第2页共41页 正文目录 1行业整体:业绩表现分化,存在结构性高景气度6 1.1市场表现:行情震荡上行,估值明显提升6 1.2业绩分析:业绩短期承压,半导体设备板块表现亮眼7 1.3持仓情况:超配比例收窄,配置偏好AI产业链9 1.4行业展望:AI浪潮下周期与成长共振,把握国产替代机遇11 2周期性:供需关系改善,国产替代仍需加速12 2.1半导体:海外政策倒逼国产替代加速,先进封装提振设备需求12 2.2消费电子:智能手机需求复苏,新能源汽车利好政策频出17 2.3存储:价格有望筑底回升,关注国产替代机会20 2.4面板:大尺寸面板价格反弹,小尺寸面板价格平稳23 3成长性:AI创新驱动,结构性呈现高景气度28 3.1算力:大模型数据量指数级增长,AI服务器需求强劲28 3.2存储:存储容量持续提升,HBM成为主流解决方案30 3.3先进封装:CoWoS封装技术成为主流,Chiplet应用占比增加33 3.4印制电路板:服务器PCB产值快速提升,封装基板成长性较强36 4投资建议40 5风险提示40 图表1:申万电子一级及二级行业指数2023上半年涨跌幅情况6 图表2:申万各一级行业指数2023上半年涨跌幅情况(单位:%)6 图表3:申万电子行业估值表现(单位:倍)7 图表4:申万电子行业2020-2022年营业收入规模及同比增速7 图表5:申万电子行业2021Q1-2023Q1营业收入规模及同比增速7 图表6:申万电子各三级子行业2021&2022年营收同比增速情况8 图表7:申万电子各三级子行业2022Q1&2023Q1营收同比增速情况8 图表8:申万电子行业2020-2022年归母净利润及同比增速8 图表9:申万电子行业2022Q1&2023Q1归母净利润及同比增速8 图表10:申万电子各三级子行业2021&2022年归母净利润同比增速情况9 图表11:申万电子各三级子行业2022Q1&2023Q1归母净利润同比增速情况9 图表12:申万电子2013-2023年各季度基金重仓超/低配情况9 图表13:23年Q1前十大重仓股情况(按持股总市值排序)10 图表14:23年Q1前十大加仓股情况(按持股市值变动数值排序)10 图表15:电子各子板块22Q2-23Q1基金重仓超/低配情况(以A股为分母)11 图表16:电子行业2023下半年投资策略一览11 图表17:2022年初至2023年6月30日费城半导体指数表现12 图表18:日本出口管制的23类设备清单一览12 图表19:荷兰出台的先进半导体设备出口管制新条例涉及内容14 图表20:2021年封装市场规模及构成15 图表21:2027年封装市场规模及构成15 图表22:2016年-2025E中国大陆封装市场规模15 图表23:2022年海内外已经上市的封测厂营收情况16 图表24:先进封装晶圆级工艺对半导体设备的需求17 图表25:全球智能手机季度出货量情况17 图表26:中国智能手机季度出货量情况17 图表27:国内智能手机月度出货量情况18 图表28:国内5G手机出货量情况18 图表29:中国折叠屏手机出货量18 图表30:中国折叠屏手机市场份额18 图表31:折叠屏渗透率情况18 图表32:我国近一年新能源汽车月度销量情况19 图表33:部分新能源利好性政策一览19 图表34:2023Q2DRAM&NAND价格季度跌幅预测更新20 图表35:DRAM颗粒现货平均价(单位:美元)21 图表36:FLASH颗粒现货平均价(单位:美元)21 图表37:22年Q1-23年Q4主流NANDFlashWafer均价涨跌幅统计及预测21 图表38:全球2023Q1DRAM厂自有品牌内存营收占比22 图表39:全球2023Q1NANDFlash品牌厂商营收占比22 图表40:凯侠闪存减产计划22 图表41:SK海力士减产计划22 图表42:美光公司在华销售产品未通过网络安全审查的公告23 图表43:电视面板2021年初至今各期平均价(单位:美元/片)23 图表44:显示器面板2021年初至今各期平均价(单位:美元/片)24 图表45:笔记本面板2021年初至今各期平均价(单位:美元/片)24 图表46:全球大尺寸液晶面板月度出货量(单位:千片)24 图表47:不同下游大尺寸液晶面板出货量情况25 图表48:不同下游大尺寸液晶面板出货量占比变化25 图表49:全球大尺寸液晶面板月度出货面积(单位:千平方米)25 图表50:不同下游大尺寸液晶面板出货面积情况26 图表51:不同下游大尺寸液晶面板出货面积占比变化26 图表52:20年Q1-23年Q2Gen5(含)以上LCD产线稼动率趋势图26 图表53:苹果VisionPro达2300万像素27 图表54:苹果VisionPro镜头示意图27 图表55:主流VR/AR/MR终端部分核心配置情况27 图表56:上线用户数突破100万的时长(年)28 图表57:上线用户数突破1亿的时长(年)28 图表58:主流AI大模型参数量及数据规模情况28 图表59:部分海内外大模型情况29 图表60:2022-2027AI服务器出货量年增长率预估30 图表61:一般服务器与A服务器平均容量差异30 图表62:2019-2024FServerDRAM和MobileDRAM的位产出比重预估31 图表63:三星DDR5的传输速度快速提升31 图表64:三星DDR5具备大容量31 图表65:HBM通过硅通孔技术实现垂直堆叠32 图表66:HBM架构及处理集成结构示意图32 图表67:四代HBM规格比较(以SK海力士产品为例)32 图表68:三大厂商HBM需求/市占率预测33 图表69:台积电CoWoS封装技术路线33 图表70:英伟达A100GPUCoWoS封装示意图a34 图表71:英伟达A100GPUCoWoS封装示意图b34 图表72:M2ULTRA芯片性能提升一览34 图表73:MacPro配置及性能提升一览34 图表74:Chiplet与Monolithic芯片设计die良率对比35 图表75:Chiplet在先进封装中的份额(2021年)35 图表76:Chiplet在先进封装中的份额(2027年)35 图表77:服务器领域应用Chiplet技术的情况36 图表78:2018-2027年全球印刷电路板市场规模(亿美元)36 图表79:2022-2027年各个国家/地区的PCB产值增长预测(单位:亿美元)37 图表80:2022年中国电子电路行业主要企业营收榜单37 图表81:2021年全球PCB细分产品结构38 图表82:2021年全球PCB下游应用领域情况38 图表83:服务器及存储行业电子产品产值预测(单位:十亿美元)38 图表84:不同下游应用相关PCB市场产值2022E-2027E预测情况39 图表85:2022-2027年不同产品类型PCB产值增长预测情况39 1行业整体:业绩表现分化,存在结构性高景气度 1.1市场表现:行情震荡上行,估值明显提升 申万电子行业指数大幅跑赢沪深300和创业板指,消费电子指数涨幅居前。2023上半年,沪深300指数下跌0.75%,创业板指下跌5.61%,申万电子行业指数上涨11.00%,大幅跑赢沪深300