佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年,专注于半导体后道封装测试设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司拥有100多名研发人员,承担国家科技部创新基金项目,拥有45项授权专利和76项软件著作权。
一、公司基本情况介绍
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主营产品介绍
- 公司产品线包括半导体自动化测试系统、激光打标设备、其他机电一体化设备及配件、维修服务等。
- 半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆和芯片的功能和性能参数,涵盖功率半导体、模拟类及数模混合信号集成电路的测试。
- 激光打标设备主要用于半导体芯片的打标,公司首款激光打标设备迅速得到市场认可。
- 公司自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统包括QT-3000/4000/5000/6000/8400系列,涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN等。
- QT-4000系列功率器件综合测试平台能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,是公司销量较高的产品之一。
- QT-8400系列功率测试平台主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试,满足电动汽车、新能源等工业领域的测试需求。
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产品应用环节
- 产品主要应用于半导体生产前道工序的晶圆测试环节,以及后道工序的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节。
- KGD测试需求逐渐增多,为测试设备企业带来更大的业务需求及市场空间。
- 公司业务覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场,客户结构从半导体封测厂商为主转向IDM模式的功率半导体厂商为主。
- 截至2024年6月31日,公司研发人员257人,占员工总数的38.07%。
二、问答环节
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2024年1-6月经营情况
- 营业收入1.36亿元,同比增长19.3%,主要来源于半导体自动化测试系统业务增长。
- 归属于上市公司股东的净利润278.36万元,同比减少85.20%,主要原因是研发投入增加和股份支付费用增加。
- 剔除股份支付费用后,净利润1,560.92万元,同比下降17.01%。
- 2024年二季度单季度收入7,876.74万元,环比增长36.66%;净利润609.92万元,环比增长283.95%。
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行业看法及未来展望
- 半导体行业正迎来回暖,未来市场需求将保持稳定。
- AI技术、智能手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升将带动新一轮行业增长周期。
- 功率半导体在新能源汽车、智能电网、工业自动化等领域的应用将增加对测试系统的需求。
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2024年上半年产品价格趋势
- 行业整体处于周期底部,客户端对成本要求提高,产品销售价格有所下滑。
- 公司将通过设备配置优化、供应链整合和生产管理加强来减少价格压力。
- 未来将通过技术迭代升级维系和提高产品平均销售价格。
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新产品规划及重要进展
- 新产品规划方向主要为应用于大功率器件相关高压大电流及动态参数的测试、数字/数模混合集成电路的半导体自动化测试系统。
- 面向数字及部分SoC类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统研发项目取得较大进展。
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下一代大规模数模混合信号测试系统和大规模数字集成电路测试系统技术设计区别
- 与功率半导体测试系统不同,集成电路测试系统侧重于模拟和数字的测试范围和精度,以及测试资源的同步和响应能力。
- 下一代测试系统具备更多测试资源和开放式应用平台,满足不同种类集成电路的测试要求。
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客户支付预付款比例及收入确认时间
- 客户支付预付款比例根据商务谈判情况而不同,一般是安装调试完毕后验收合格确认销售收入。
- 整机产品从发货到验收时间一般为3-6个月,但受客户投产计划、生产进度等因素影响,周期有所波动。
- 2024年上半年,由于市场行情及需求温和复苏,产品从签订合同到收入确认的时间跨度波动较大。
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股份回购计划
- 公司已于2024年2月推出股份回购方案,回购股份将用于日后实施股权激励或员工持股计划。