核心观点
- AI产业发展推动算力需求增长：谷歌Gemini 3大模型验证了Scaling Law的有效性，云厂商受益于AI对核心业务的推动，持续加大资本开支，推动AI基础设施投资。
- 光芯片产业链重要性：光芯片是光模块的核心部件，性能直接决定光模块的传输速率，处于产业链最前端，是光组件、光模块的最核心部件。
- 光芯片国产替代加速：光芯片行业具有较高的技术、人才、客户验证和资金壁垒，我国光芯片厂商与国际龙头存在一到两个技术代际的差距，但我国拥有全球最大的光通信市场，发展环境有利。
- 数通市场成为AI产业增长的核心驱动力：高端光芯片供需缺口扩大，LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，EML和CW激光器芯片的短缺将持续至2026年底。
- 1.6T光模块对光芯片提出更高要求：800G光模块需求放量，1.6T加速导入，行业处在800G向1.6T技术迭代时期，硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一。
- 国内光芯片上市公司：源杰科技、仕佳光子、长光华芯等企业在高端光芯片领域取得进展，加速国产替代进程。
关键数据
- 北美云厂商资本开支：25Q3同比增长76.9%，主要用于AI基础设施投资。
- 我国云厂商资本开支：25Q3同比增长32.2%，预计2025年将继续加大AI基础设施建设投入。
- 我国三大电信运营商资本开支：持续加大智能算力基础设施投入，中国移动算力方面资本开支约为373亿元，中国电信产业数字化（算力）投资同比+22%，中国联通算力投资同比增长28%。
- 光芯片市场：LightCounting预计2025-2030年CAGR为17%，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。
- 光模块市场：LightCounting预计2026年全球以太网光模块市场规模将同比增长35%至189亿美元，2027-2030年增速将维持在双位数以上。
- 我国光芯片国产化率：2021年约为10%，部分企业已具备领先水平，国产替代进程加速。
研究结论
- 我国光通信产业链和价值链逐渐由低端向高端过渡，具备长期的景气度。
- 光芯片研发和扩产周期长、壁垒高，国内外光芯片厂商加速产能扩充与工艺升级。
- 目前高速光芯片整体处于供应偏紧状态，2026年部分光芯片供需缺口可能持续扩大，价格有望上涨，EML产能紧缺将推动CW光源放量。
- 国产替代进程加速的背景下，我国厂商在高端市场渗透率提升有望带来更高附加值。
- 建议关注：源杰科技、仕佳光子。
风险提示
- 下游需求不及预期。
- 技术升级迭代风险。
- 行业竞争加剧。
