谷歌此前发布Gemini 3,以自研TPU集群和OCS光交换网络验证全栈技术路线的可行性。近日,Meta正与谷歌谈判,计划2027年在其数据中心使用价值数十亿美元的TPU芯片,并明年从谷歌云租用芯片,可能为谷歌带来数十亿美元新增收入。
谷歌规模化部署表明,OCS已从概念验证阶段步入大规模应用阶段,完整的OCS产业链正在快速形成,成为下一代AI算力设施的关键技术。预计2026年是硅光方案高速爆发、CPO网络导入起步的关键节点,光通信景气度从光模块扩散至芯片、线缆、OCS、CPO等上下游环节,关注电信号侧正交背板、高速铜连接。
AI网络正从Scale out向Scale up倾斜,关注光通信、铜连接、电力电源、液冷等领域。具体标的包括:
- Scale up算力网络:光模块(旭创、新易盛、天孚、华工等)、光芯片与器件(仕佳、源杰、长光、长飞等);
- AIDC链:电源(科华、麦格米特等)、液冷(英维克、飞荣达等);
- Scale out算力网络:网络设备与芯片(中兴、盛科、锐捷等)。