盛美上海(688082)：充分受益于存储扩产

核心观点与关键数据

盛美上海电子是全球领先的半导体清洗设备供应商，尤其在SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术方面具有全球首创优势。公司是全球第四大半导体清洗设备供应商，在中国市场占据重要地位。

主要业务板块及进展：

1. 半导体清洗设备：

   • 全球市场占有率8.0%（全球第四），中国市场占有率超30%。
   • SAPS兆声波单片清洗设备应用于逻辑28nm及DRAM19nm节点，可拓展至28nm逻辑、18/19nm DRAM、32/64层3DNAND等。
   • TEBO兆声波单片清洗设备应用于45nm及以下图形晶圆，可拓展至28nm逻辑、nm级3D结构等。
   • 单片槽式组合清洗设备完成40nm及28nm产线验证，可拓展至20nm DRAM及以上节点。

2. 立式炉管设备：

   • 主要应用于LPCVD、氧化炉、扩散炉及ALD设备，技术储备丰富，专利20项以上。
   • 已进入多个中国晶圆制造厂，等离子体增强原子层沉积炉管已量产。

3. 涂胶显影设备：

   • 首台UltraLithKrF系统交付中国头部逻辑晶圆厂，支持KrF工艺前道制造。
   • 设备具备先进温控技术和高精度，产能超300片/小时，集成BPRV和WSOI模块。

4. PECVD设备：

   • UltraPmaxTM PECVD设备已交付首台验证，支持TEOS及SiN工艺。
   • 设备具备自主知识产权腔体、气体分配装置和卡盘设计，性能优异。

财务预测：

• 预计2025/2026/2027年营业收入分别为70/84/100亿元，归母净利润分别为17/20/25亿元。
• 2024年EBITDA为14.15亿元，净利润为11.53亿元。

研究结论

公司凭借技术创新和市场竞争优势，已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，支撑SAM可服务市场翻倍。受益于大陆集成电路产业政策支持和本土需求提升，公司主要客户资本开支保持高强度，带动清洗设备需求高景气。维持“买入”评级。

风险提示

技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争风险、市场开拓失败风险、下游资本开支不及预期风险、应收账款回收风险、存货跌价风险、宏观环境风险。