硅材料到硅零部件一体化生产，充分受益存储扩产

2026-02-24 中邮证券杜佛光

神工股份作为具备“从硅材料到硅零部件”一体化生产能力的国产厂商，其大直径硅材料及制成品硅零部件是高端存储芯片制造的核心耗材。公司25Q4收入和净利润预计大幅增长，显示较强业绩弹性，主要得益于一体化生产模式、硅材料开工率提升空间及规模效益。

公司大直径硅材料产能充足，开工率提升空间大，已收到海外市场新增订单。硅零部件已进入长江存储、长鑫存储等主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等设备制造厂的供应链。2026年，中国大陆硅零部件市场规模预计达70亿元，国产化率不足10%，公司将抓住国产化率提升机遇。

公司设立产业投资基金，布局关键设备、零部件、材料等方向，结合产业优势，重点关注中国境内及海外优质标的，推进外延式发展。

预计公司2025-2027年营收分别为4.5/7.5/12亿元，归母净利润1.1/2.2/3.8亿元，维持“买入”评级。风险提示包括客户集中、供应商集中、原材料价格波动、业务波动、市场开拓竞争、毛利率下滑、行业周期及宏观环境风险。

点击免费查看完整报告

你可能感兴趣