核心观点与关键数据
- AI 需求强劲：英伟达业务强劲，逐月转强，Blackwell 需求强劲，Rubin 进入台积电产线投产。博通有望上修 2026 年 ASIC 收入，Token 数量爆发式增长带动 ASIC 强劲需求。
- 存储芯片市场：闪迪 FY26Q1 业绩超预期，数据中心侧收入环增 26%，预计供不应求持续至 2026 年底。DDR5 颗粒现货价上涨，NAND Flash 现货市场供应紧张，eMMC 现货市场火热。
- PCB 行业：景气度维持高景气，汽车、工控政策补贴加持，AI 大批量放量。中低端原材料和覆铜板价格上涨。
- 消费电子：苹果新机热销，Meta 发布 AR 眼镜，OpenAI 与立讯精密合作开发消费级设备。端侧 AI 加速落地，iPhone 换机周期有望缩短。
- AI 端侧产品：AI 眼镜市场持续扩容，国内仍处于初期，缺乏爆款产品，小米 AI 眼镜符合预期。AI 眼镜赛道即将步入产品发布与量产密集期。
研究结论
- AI-PCB 及核心算力硬件：下游推理需求激增，带动 ASIC 需求爆发式增长，英伟达技术升级带动 PCB 价量齐升。多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI 覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
- 苹果产业链：苹果凭借客户群体、软硬件一体化优势、Apple intelligence 创新及大模型合作，有望充分受益 AI 端侧浪潮。
- 自主可控受益产业链：半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强。国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
重点公司
- 沪电股份：AI 业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求，有望乘 AI 发展东风实现快速发展。
- 思泉新材：数据中心算力需求提升，带动液冷市场扩张。机器人市场需求多元化爆发增长，公司产品广泛应用。布局新兴市场，加快外延式发展。
- 三环集团：Q3 收入、利润同比稳健增长，盈利能力提升。加速新产品布局和国产替代，产品规格型号不断丰富。AI 需求带动 SOFC 业务增长，看好高端 MLCC 放量。
- 北方华创：半导体装备产品技术领先，工艺覆盖广泛。高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。
- 恒玄科技：持续深耕 AIoT 领域，主营产品智能音视频 SoC 芯片广泛应用于低功耗场景。公司营收高速增长，盈利能力持续改善。
- 江丰电子：公司积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控。完善半导体精密零部件业务布局，推动关键零部件国产化进程。
- 中微公司：高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。近期发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。
- 兆易创新：公司步入上行周期，利润环比大幅改善。持续深耕多元化布局，产品矩阵持续丰富，下游消费、工业、汽车等领域需求增长。
- 汇成真空：业绩短期承压，合同负债增加。客户资源优质，产品行业应用广泛。
