业绩持续增长，看好CMP龙头平台化布局

业绩持续增长，平台化产品陆续放量

2025年Q1-Q3公司营收31.94亿元，同比+30.3%，主要系CMP设备销量增长带动耗材及维保业务放量，晶圆再生和湿法设备收入也逐步增加。归母净利润7.91亿元，同比+9.8%，扣非归母净利润7.23亿元，同比+17.6%。Q3单季营收12.44亿元，同比+30.28%，环比+19.97%；归母净利润2.86亿元，同比-0.71%，环比+5.14%；扣非归母净利润2.63亿元，同比+6.54%，环比+5.77%。

Q3盈利能力略降，持续维持高研发投入

2025年Q1-Q3公司毛利率44.09%，同比-1.73pct；销售净利率24.8%，同比-4.6pct；期间费用率22.6%，同比+1.7pct。Q3单季毛利率40.97%，同环比-4.1pct/-4.85pct；销售净利率22.99%，同环比-7.2pct/-3.24pct。公司持续加大研发投入，Q1-Q3研发投入3.8亿元，同比+42.8%。

合同负债微增

截至2025Q3末，公司合同负债15.12亿元，同比+0.4%；存货38.98亿元，同比+17.7%。Q1-Q3公司实现经营活动现金流净额4.24亿元，同比-51.6%，主要系业务规模扩大，原材料采购、职工薪酬增幅较大，以及收到政府补助减少。

CMP设备市占率提升，减薄/划切设备快速放量

1. CMP装备：Universal-H300已获批量重复订单并规模化出货，先进制程订单占比较高，部分机型在头部客户实现全流程验证，12/8英寸机台市占率持续提升。
2. 减薄/抛光装备：12英寸减薄机Versatile-GP300完美兼容W2W和D2W主流先进封装工艺路线，订单快速增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300批量发往多家半导体龙头企业；12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300已进入国内多家头部客户端验证。
3. 划切装备：集成切割、传输、清洗、量测等功能，已发往多家客户验证。
4. 离子注入装备：12英寸低温离子注入机iPUMA-LT已向国内头部客户出货，覆盖大束流多个型号。
5. 湿法装备、晶圆再生业务：SDS/CDS供液系统已实现批量出货并在多领域实现应用；公司成为晶圆再生领域专业代工厂，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。

盈利预测与投资评级

考虑到订单确收节奏，下调公司2025-2027年归母净利润预测为11.8/15.1/19.3亿元，当前股价对应PE为40/31/25倍，维持“买入”评级。

风险提示

半导体行业投资下滑，新品研发&下游扩产不及预期等。