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2025年三季报点评业绩符合预期，先进封装实现突破

2025-10-30 东吴证券我不是奥特曼

Q3业绩符合市场预期：公司2025年Q1-3营收5.2亿元，同增27.5%，归母净利润0.9亿元，同增360%；Q3营收2亿元，同环比+20％/+13％，归母净利润0.4亿元，同环比+137%/+5％。
收入锂电设备及耗材贡献增量：预计Q3锂电设备确收超0.6亿元，全年2-2.5亿元；Q3耗材收入0.7亿元左右，环增约20%，全年2.7亿元+；Q3线束&半导体设备收入0.6亿元+，全年近2.5亿元，其中半导体0.8亿元。预计2025年总体收入7.5亿元+，2026年锂电设备收入平稳、耗材收入30%增长、半导体收入翻番。
先进封装实现突破：自主研发的2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜已获国内知名客户订单并交付，半导体业务25年收入有望突破1亿元，26年1-2倍高增。固态设备已交付极耳焊接+检测设备，并在铝塑膜焊接等设备进行样机测试，固态领域有望贡献新增量。
费用率环比下降，资本开支同比高增：Q1-3期间费用2.3亿元，同增13%，费用率44.4%，同降5.7pct；Q3期间费用0.8亿元，同环比+19%/+8%，费用率42.2%，同环比-0.3/-1.8pct。Q1-3资本开支0.4亿元，同增60%，Q3资本开支0.2亿元，同环比+153%/-12%。Q3末存货2.9亿元，较年初增长65.5%。
盈利预测与投资评级：下修盈利预测，预计2025-27年归母净利1.3/2.4/4.1亿元，同比+57%/+75%/+72%，对应PE99/57/33x，维持“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧，下游需求不及预期，原材料价格波动。