三次电源行业深度-AI芯片功率跃升下的价值重估2026

一、AI服务器供电需求升级，三次电源或成算力释放瓶颈

AI服务器供电需经过三次电源将电压降至芯片所需的0.8-1V左右，直接面向芯片。随着AI芯片功耗提升（英伟达GB3达1400瓦），三次电源需求升级，可能成为算力释放瓶颈。三次电源面临低压大电流导致的损耗与散热压力、主板空间有限、多器件分流空间拥挤、高瞬态下电压跌落（Vdrop）需控制在5%以内等约束。

二、技术路线演进

1. 当前主流技术：多项同步降压拓扑（多个小电源并联），优势为分流、降纹波、提升响应，劣势为空间与成本压力大。
2. 细分方向：
   • TLVR耦合电感：通过电感耦合提升动态性能，需更高一致性控制与布线要求。
   • 模块化方案：包括谷歌定制大模块、标准小模块，优势为缩短设计周期，劣势为成本高于分立方案。
   • VPD背面供电：将电源模块置于芯片背面缩短电流路径，需解决高度、散热与磁性器件设计问题。
   • IVR芯片内供电：远期将电源调节功能置于封装或芯片内，路径更短损耗更低。
3. 技术路线趋势：短期模块及VPD方案导入，远期IVR方案储备。

三、产业链影响与竞争格局

1. 核心元器件规格提升：
   • MOSFET：国内公司正进入测试阶段。
   • 电感：国内博科、龙池实现突破。
   • 电容：仍被日韩垄断。
   • PCB：中高端HDI要求高，深南、中试实现国产化。
2. 海外龙头：MP、英飞凌、TI。
3. 台系公司：台达、伟创力占模组主导。
4. 国内进入北美供应链：立讯（模组）、中试、深南电路（PCB）。

四、投资建议

1. 关注已进入北美供应链且有望放量的环节：推荐中试、深南电路（PCB），博科、龙池（电感）。
2. 关注国产替代：推荐金华通、三环（电容）。
3. 关注电源模块：立讯。