这份研报深入探讨了AI芯片功率跃升对三次电源行业的影响,分析了AI芯片功耗提升如何导致供电压力下沉至主板和芯片,以及三次电源成为影响算力释放的关键瓶颈。报告详细阐述了单芯片功耗显著提升带来的线路损耗和散热压力,以及三次电源在AI服务器供电中的核心作用和技术演进趋势,包括多项同步back拓扑、TRVR技术、模块化设计等发展方向。同时,报告还分析了主要技术约束如损耗问题、空间拥挤和高瞬态响应要求,并对产业链各环节的影响、投资建议和研报结论进行了全面解读。
AI服务器供电的技术发展趋势主要包括多项同步back拓扑、TRVR技术、模块化设计和减少元器件数量。多项同步通过并联技术降低纹波和提升响应;TRVR技术通过相位耦合提升动态性能,降低电容需求,但设计难度大,成本较高;模块化方案简化设计,缩短设计周期,降低导入门槛,包括定制化大模块和标准化小模块;减少元器件数量则有助于提高效率和可靠性。这些技术路线旨在应对AI芯片功耗提升带来的挑战,优化供电效率和稳定性。
报告重点分析了三次电源产业链的多个环节,包括芯片、模组、被动元件和PCB。在芯片环节,MPI基基金先,国内企业处于测试阶段,伟创力和MPS市场份额较大,国内立讯已进入北美供应链;模组环节,伟创力和MPS领先,国内立讯精密进入北美供应链;被动元件环节,日韩企业垄断,国内博科龙瓷、圣诺麦杰等领先;PCB环节,英菲尼、MPS、台达等领先,国内中孚电路、深南电路等国产化进展显著。报告通过对各环节的分析,揭示了产业链的发展机遇和竞争格局。
当前三次电源市场正面临AI芯片功耗提升带来的技术升级需求,成为制约芯片功耗提升的关键因素。随着IC和GPU单芯片功耗的加速提升,三次电源在AI服务器供电中扮演核心角色。市场上,技术路线多元化发展,包括多项同步、TRVR技术、模块化方案等,各环节竞争激烈。国内企业在芯片和模组环节逐步进入国际供应链,但在被动元件和PCB环节仍面临日韩企业的竞争。整体来看,三次电源市场正处于快速发展阶段,技术壁垒提升,为产业链公司带来发展机遇。
研报提示了三次电源行业发展中存在的风险,包括技术路线的不确定性、市场竞争的加剧以及国产替代的挑战。技术路线的不确定性主要体现在不同技术方案的选择和演进上,如多项同步、TRVR技术等各有优劣,未来发展方向尚不明确。市场竞争方面,国内外企业竞争激烈,技术壁垒提升可能加剧市场集中度。国产替代方面,虽然国内企业在部分环节取得进展,但日韩企业在被动元件和PCB环节仍占据主导地位,国产替代进程面临挑战。这些风险需要产业链公司密切关注和应对。