端侧AI产业发展趋势
- AI应用迭代驱动终端重构： 端侧AI应用快速发展，推动手机、PC等终端硬件需求持续攀升，并推动传统手机、PC芯片加速向高端化升级。AI应用落地离不开端侧硬件支撑，其快速发展也持续抬升端侧硬件需求，手机、PC作为核心用户入口，是大模型从算力中心走向物理世界、触达C端与B端用户的第一入口，也是端侧AI最大的落地载体。
- 车载场景是端侧AI落地的最佳实践场景： 汽车产品形态天然搭载智驾所需的超高算力芯片、人机交互界面以及物联互联控制所需的车载芯片，同时车载大电瓶供电可在一定程度上弥补端侧功耗瓶颈，是最适合端侧AI硬件应用实践的理想场景。
- IoT市场是当前规模最大的蓝海市场，也是国产替代的核心机遇所在： IoT覆盖穿戴、家居、工业等多元场景，不仅对硬件技术能力提出要求，更需要适配具体场景与终端的定制化解决方案和软件生态。国产芯片依托国内丰富的终端消费电子产业基础，拥有广阔的合作开发空间。
- 互联网大厂构建端云协同闭环硬件生态： 互联网与云算力大厂加速布局端云协同硬件生态、筑牢AI转型硬件底座，通过搭建端云协同的闭环硬件生态体系，夯实自身向AI全面转型的底层硬件支撑。
关键数据和研究结论
- AI手机出货量和渗透率将持续增长： 预计2028年全球AI手机出货量渗透率将达到54%，2026年90%的高端智能手机将支持端侧AI功能。
- AI PC市场渗透率加速提升： 2026年AI PC出货量将达到1.43亿台，到2029年，AI PC将成为常态。
- 中国智能座舱市场规模持续增长： 2025年全球市场规模将增至797.7亿美元，并有望在2030年达到1484.1亿美元，中国市场规模预计将在2030年进一步提升至548.1亿美元。
- 智能座舱SoC芯片国产化率提升： 2025年智能座舱SoC国产化率达到18%，较上年同期相比，提升4.9个百分点。
- 智驾域控SoC市场规模高速扩张： 2025年1-11月，中国乘用车新车智驾域控SoC安装量达796.0万颗，同比增长49.9%。
- AI眼镜市场迎来加速拐点： 2025-2027年将成为智能眼镜产业从技术验证期向规模化普及期跃迁的历史拐点。
- 中国具身机器人销量快速增长： 2026年中国人形机器人销量将实现翻倍增长，由1.4万台提升至2.8万台。
投资建议
- 关注大厂硬件建设的核心供应链企业： 紧密跟踪国内外科技大厂的端侧战略布局动向，深度绑定大厂产业链、成功跻身其硬件核心供应链的相关企业，将充分受益于行业发展红利，迎来清晰可观的投资机会。
- 关注端侧AI芯片、端侧存储芯片、消费电子终端与供应链、端云生态相关公司： 晶晨股份、瑞芯微、星宸科技、恒玄科技、乐鑫科技、地平线机器人、黑芝麻智能、立讯精密、歌尔股份、领益智造、东山精密、绿联科技、阿里巴巴等。
