加快创新步伐，半导体芯片掩膜版业务稳步推进

核心观点与关键数据

• 公司业绩：2025H1公司实现营收6.22亿元，同比增长10.90%；归母净利润0.92亿元，同比增长3.52%。
• 业务进展：
  • 平板显示掩膜版业务：合肥工厂提升AMOLED、LTPS、Micro LED等高精度掩膜版产能，中高端HTM产品量产能力快速提升。合肥清溢工厂规划新增产线，佛山基地“高精度掩膜版生产基地建设项目”已封顶并搬入设备，深圳工厂提升FMMOLED和HTM工艺技术能力。2025H1该业务实现销售收入49,169.28万元，同比增长12.27%。
  • 半导体芯片掩膜版业务：2025H1实现销售收入9,976.02万元，同比增长6.31%。佛山基地“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”稳步推进。新增AOI设备预计第三季度投产，提升ICBumping、ICFoundry等市场产能。
• 费用控制：销售费率1.93%（同比减少0.03pct），管理费率5.14%（同比增加0.51pct），研发费率4.02%（同比减少0.44pct），财务费用同比增加0.24亿元（主要系汇兑损失和利息支出）。

技术与客户优势

• 技术实力：国内最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，坚持“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展。
• 客户资源：与国内重点IC Foundry、功率半导体、MEMS、MicroLED等领域企业建立深度合作，典型客户包括芯联集成、三安光电、士兰微等。

研究结论与预测

• 项目进展：新建项目投产后将显著提升平板显示和半导体掩膜版产能，优化产品结构，提高OLED等中高端产品收入占比，并增加半导体掩膜版订单。
• 盈利预测：预计2025-2027年营收分别为14.38、18.10、21.03亿元，归母净利润分别为2.48、3.24、4.08亿元，对应PE分别为41.46、31.73、25.24x，维持“买入”评级。
• 风险提示：下游需求景气度波动、行业竞争加剧、产品升级不及预期。

投资评级说明

• 行业评级：看好、中性、看淡（未来6个月行业回报与沪深300指数对比）。
• 公司评级：买入、增持、持有、减持、卖出（未来6个月个股相对沪深300指数涨幅对比）。