计算机行业周报：全联接大会召开，华为引领国产算力

华为于9月18日召开全联接大会，公布了昇腾芯片未来三年的演进计划，并推出了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点产品。昇腾芯片未来三年将以每年一迭代地节奏，推出昇腾950、昇腾960及昇腾970三代芯片，最早的昇腾950系列将于明年一季度上市。Atlas 950 SuperPoD算力规模为8192卡，预计于2026年四季度上市；Atlas 960 SuperPoD算力规模为15488卡，预计于2027年四季度上市。华为还发布了最新的算力超节点全光互联技术，推动光交换OCS成为重要产业趋势。

根据第一财经，“Atlas950超节点，至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点，并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中，相比英伟达同样将在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超节点卡的规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，达到1152TB；互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s。即使是与英伟达计划2027年上市的NVL576相比，Atlas 950超节点在各方面依然是领先的。”

分析师建议关注受益标的，包括寒武纪、中兴通信、海光信息、芯原股份等；昇腾链：拓维信息、高新发展、四川长虹、华胜天成、华丰科技、泰嘉股份、南亚新材；OCS：腾景科技、光库科技、凌云光、德科立、赛微电子等。