电子行业周报：华为全联接大会召开，行业智能化加速

电子板块实现微涨，消费电子零部件、PCB涨幅居前 本周大盘指数中，上证指数上涨0.47%，深证成指上涨0.34%，创业板指上涨0.53%，电子板块指数本周涨幅为0.34%，在31个申万一级行业中涨幅位居第13。电子行业细分板块中，本周上涨板块仅有五个，消费电子零部件及组装、印制电路板和数字芯片设计涨幅较大，分别上涨3.71%、2.36%、1.27%；跌幅较大的是半导体设备、模拟芯片设计和半导体材料，跌幅分别为4.52%、3.70%、3.32%。年初至今，电子板块涨幅为3.27%，领先上证指数、深证成指、创业板指三大板块涨跌幅；细分板块涨跌呈现分化，封测、面板、PCB涨幅居前，分立器件、模拟芯片、被动元件回调较大。 华为全联接大会召开，行业智能化加速 9月20-22日，华为全联接大会2023于上海召开，大会以“加速行业智能化”为主题，华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟和华为常务董事、ICT基础设施管委会主任、企业BG总裁汪涛将作主题演讲。大会各类峰会、主题演讲涉及制造、教育、医疗、金融等16大行业；从技术上看，囊括华为云、数据存储、F5G（第五代固定网络）、昇腾AI计算产业等15个领域。 华为全联接大会被视为华为最新科技成果和未来发展方向的契机，为期三天的大会紧扣“智能”二字，智能世界基础设施建设和AI生态建设的重要性更加凸显。 投资建议 1）大模型需要大算力，算力大小决定着AI迭代与创新的速度，持续看好算力产业链，建议关注：工业富联、沪电股份、海光信息、寒武纪等。 2）存储行业持续去库存，NAND价格处于历史底部，高端DRAM需求旺盛，建议关注存储产业链相关标的：东芯股份，兆易创新，北京君正，江波龙，普冉股份等。 3）华为手机回归，建议关注相关产业链：伟测科技、唯捷创芯、卓胜微、飞荣达、维信诺、南芯科技等。 风险提示：AIGC进展不及预期的风险；晶圆厂扩产不及预期的风险等。 1.本周电子板块行情 1.1电子细分板块行情 本周大盘指数中，上证指数上涨0.47%，深证成指上涨0.34%，创业板指上涨0.53%，电子板块指数本周涨幅为0.34%。年初至今，电子板块涨幅为3.27%，领先三大板块涨跌幅。 图表1：本周大盘指数行情 一级行业大多呈现涨势，电子板块略涨。本周电子行业涨幅为0.34%，在31个申万一级行业中涨幅位居第13，本周所有31个板块涨跌幅为正的板块有17个，其余板块均有所下跌。本周涨幅前三的行业分别为通信、非银金融、传媒，分别上涨2.97%、1.94%、1.49%；跌幅前三位的行业分别为美容护理、社会服务、有色金属，分别下跌3.22%、2.82%、1.94%。 图表2：申万一级行业本周涨跌幅对比 在电子行业细分板块中，本周上涨板块仅有五个，消费电子零部件及组装、印制电路板和数字芯片设计三大板块涨幅较大，分别上涨3.71%、2.36%、1.27%；跌幅较大的是半导体设备、模拟芯片设计和半导体材料，跌幅分别为4.52%、3.70%、3.32%。 年初至今，细分板块涨跌呈现分化，封测、面板、PCB涨幅居前，分立器件、模拟芯片、被动元件回调较大。 图表3：本周电子细分板块行情 1.2电子板块个股行情 本周电子板块日久光电、捷荣技术、光弘科技领涨，分别上涨45.44%、38.71%、29.11%，公司主要业务分别为触屏显示应用材料、精密结构件、PCBA。其中日久光电主要从事触控显示应用材料的研发、生产和销售，并定制化开展相关功能性薄膜的研发和加工服务。公司目前的主要产品为ITO导电膜，该产品为具有优异导电性能及光学性能的薄膜材料，是目前制备触摸屏等器件最常应用的高透光学导电膜材料，可应用于各类触控方式的人机交互终端场景，包括消费电子、商用显示、工业控制、办公、教育等场景。 图表4：本周电子板块涨幅前十标的 本周电子板块苏大维格、香农芯创、华亚智能领跌，分别下跌20.80%、15.05%、14.68%，公司主要业务分别为微纳结构产品制造、电子元器件分销、结构件等。其中苏大维格是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商，通过自主研发微纳光学关键制造设备——光刻机，建立了微纳光学研发与生产制造的基础技术平台体系，为客户提供不同用途微纳光学产品的设计、开发与制造服务。 图表5：本周电子板块跌幅前十标的 1.3电子板块估值水平 本周电子板块（申万电子行业指数）市盈率为31.9408倍，估值持续回升。自2022年4月底部（20.02倍）反弹以来，目前电子板块估值依然处于近5年的相对低位，目前行业估值已回到2022年初水平。 图表6：电子板块市盈率（TTM,剔除负值） 2.本周电子板块行业新闻、重点公司公告 2.1本周行业新闻 9月20-22日，华为举行全联接大会，大会以"加速行业智能化"为主题，旨在探索如何进一步推动全球ICT行业的智能化进程。华为全联接大会2023囊括的15个领域分别是华为云、数据存储、F5G（第五代固定网络）、昇腾AI计算产业、企业业务、终端云、5G、智能汽车、可穿戴设备、金融、HPC（高性能计算）、智慧城市、制造、能源等领域。 9月20日，国新办举行经济形势和政策国务院政策例行吹风会。工业和信息化部运行监测协调局局长陶青表示，工信部将会同各地区、各部门，坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，促进工业经济实现质的有效提升和量的合理增长。一是加强政策协同落实。二是加快促进需求恢复扩大。三是加紧增强发展动能。深入实施智能制造工程，加快改造提升传统产业。系统推进5G、智能网联汽车、新材料等新兴产业发展，开辟新领域新赛道，培育一批增长新引擎，打造竞争新优势。 当地时间9月18日，英特尔对外披露了其半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在助力英特尔实现在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个的目标。英特尔表示，使用有机材料在硅基封装上缩放晶体管，很有可能在未来几年撞到技术的极限，因此对于半导体行业来说，玻璃基板是下一代半导体可行、且必不可少的下一步。封装基板本来就是以15年为一个周期更换的，而目前主流的Organic Package是在2000年代初推出的，现在确实是更换的好时机。 9月18日，财政部、工信部等四部门发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（下称《公告》），以进一步鼓励企业研发创新。《公告》提出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。根据《公告》，集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。 2.2本周重点公司公告 本周部分公司发布2023半年度权益分配公告，其中包括南大光电、中微公司等。 兆易创新发布股份回购公告，于9月19日通过集中竞价回购22.39万股公司股票，总支付金额为2258.32万元。 图表7：重点公司公告 3.风险提示 AIGC应用不及预期的风险。当前AIGC仍处于初步发展阶段，若AIGC或高性能硬件发展不及预期，或对AIGC行业转型产生不利影响。 新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险。当前电子板块尤其是半导体板块重要增量来自于新能源汽车及新能源发电等新兴产业，如果汽车产业链开工情况低于预期、产品量产商用速度低于预期、下游市场需求低于预期等情况出现，电子行业相关公司业绩或将不达预期。 晶圆厂扩产进度不及预期的风险。半导体设备材料行业的高增长来自于国内晶圆厂的大幅扩产，如果晶圆厂扩产进度放缓，对设备材料订购的进度产生不利影响。 美制裁进一步升级的风险。当前美国对中国芯片出口管制的措施日趋严厉，已经严重影响到国内先进半导体产业链的研发、供给，若美国进一步升级出口管制，将对相关产业链公司的经营造成不利影响。