核心观点与关键数据
神工股份2025年上半年营收利润同比高增,主要受益于半导体周期回暖和国产化需求。公司毛利率和净利率显著提升,硅零部件业务贡献主要营收增量,已进入长江存储、福建晋华等本土存储厂商供应链。
业务增长情况
- 大直径硅材料:单晶质产品销售结构优化,多晶硅材料通过海外客户评估并批量供货。
- 硅零部件:产品进入本土存储厂商供应链,尺寸大、工艺要求高,与中国本土设备厂商合作紧密。
行业趋势与市场机会
全球半导体市场预计2025年增长11.2%,设备销售额同比增长7.4%。中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛,撼动全球产业格局,云计算和端侧算力需求确立,半导体市场结构性复苏。
研究结论与评级
公司2025-2027年归母净利润预计为1.18亿元、2.05亿元、3.16亿元,EPS分别为0.69、1.20、1.86元,PE分别为47倍、27倍、17倍。维持“买入”评级,看好国产替代下产能放量。
风险提示
半导体行业复苏不及预期、产能建设及放量不及预期、存货跌价风险、市场竞争风险。