圣晖集成交流要点海外业务发展目前在研判美国业务拓展台湾有

海外业务拓展情况

• 美国市场：公司正在研判美国业务拓展，台湾部分科技产业已赴美布局，公司亦将跟进，但目前无订单落地。集团计划设立美国子公司，但由圣晖集成（苏州圣晖）设立需评估投资审批、签证及人力等因素。
• 东南亚市场：PCB中高端产品需求旺盛，下半年或有项目落地，泰国因政治稳定成为主要产区，越南南部部分承接，北部（如河内）主要为富士康等组装厂。
• 印度市场：官网信息丰富（50%关税尚未落地），但受投资限制影响，暂由台湾圣晖设立子公司抢占市场，待环境改善再转交圣晖集成。

国内业务及合同情况

• 维信诺拆分：国内面板维信诺预计拆开发包，公司下半年有投标机会，单个标体量大。
• 建厂需求：预计2026-2027年建厂需求集中，客户选址考虑因素较多。
• 在手合同：当前28亿元在手合同预计2年内执行完毕，2024年H2发包情况最差，2025年投标机会增多（尤其H2招投标活跃）。

公司内部合作与股权

• 同业竞争：圣晖集成（苏州圣晖）与台湾圣晖严格避免同业竞争，台湾岛内项目由台湾圣晖承接，岛外项目归圣晖集成。
• 投资风险应对：若评估风险不适合圣晖集成投资（如印度市场），先由台湾圣晖设立子公司，待环境好转再转移。
• 股权动态：大股东持股65%明确不减持，两个员工持股平台已锁三年，员工若有资金需求或考虑部分减持。