核心观点
A股整体处于盈利磨底阶段，但结构性机会已然显现，后市可关注科技与高端制造、政策红利与低位方向三条主线。
中观产业：中报业绩看，各行业盈利修复几何？
- 市场担忧：基本面疲软、地产链持续下滑。
- 我们认为：
- 全A营收有企稳迹象，但非金融企业收入端修复慢于整体。
- 全A利润增速放缓，实体企业盈利压力加大，盈利磨底或尚未结束。
- 二季度利润-营收剪刀差显著收窄，显示实体企业盈利修复基础尚不牢固。
- 行业观察：
- 大盘蓝筹防御属性突出，增长乏力但盈利稳定。
- 双创高成长与高波动并存，创业板盈利增长良好，科创板仍处于投入阶段。
- 中小盘收入回暖但盈利端承压，盈利稳定性不佳。
- TMT兼具高成长高景气，是市场的核心引擎。
- 高端制造景气度持续上行，设备制造表现亮眼。
- 消费需求复苏缓慢，资本开支大幅收缩。
- 资源能源与原材料行业显著承压，表现分化。
- 基础设施表现疲软，进入存量整合阶段。
- 后市关注主线：
- 科技与高端制造：TMT高成长高景气，设备制造盈利兑现，人形机器人、半导体设备等细分领域弹性突出。
- 政策红利与低位方向：“反内卷”政策有望改善企业盈利预期，消费、民营经济等领域具备修复弹性。
- 金融与周期方向：券商板块受益于市场活跃度回升和制度改革预期；资源品供需格局优化，有望打开价格弹性。
高端制造看点：生成式AI应用机遇与挑战并存
- 政策驱动：政策引导与市场需求双重驱动下，中国生成式人工智能正快速从概念探索走向应用落地。
- 应用现状：42%的中国企业开展大模型初步测试与重点概念验证，17%已应用于生产环节。
- 算力投入：企业加大硬件与算力基础设施投入，推动大模型测试与产业化应用加速。
- 行业支出结构变化：资金将更多流向政府、金融、制造、教育及医疗等行业，从训练导向转向推理应用。
- 典型用例：生产力应用、业务部门/职能部门应用（如客户互动、智能客服）、行业场景应用（如文生图、产品设计）。
- 挑战：算力供给不足、成本高企、调度效率低下、数据、模型、人才和成本等多方面问题。
硬科技看点：中国大陆晶圆厂资本开支保持高位
- 海外市场：日本半导体销售额同比增长18.1%，ASML、应用材料、泛林集团营收保持增长，中国大陆市场占比维持高位。
- 国内市场：中国大陆晶圆厂资本开支指引保持积极，持续扩产同时保持较高产能利用率。
- 企业案例：中芯国际、华虹半导体产能提升，资本开支维持高位，华虹半导体筹划收购华力微以扩展先进制程产能。
- 结论：中国大陆半导体资本开支将维持高位，产业链国产率提升将带动相关设备、材料企业受益。
大消费观点：把握情绪消费、品牌出海的长线主题
- 潮玩市场：
- 东南亚市场增速领先全球，2024年规模约25亿美元，年均增长率20%。
- 竞争格局：“中国主导大众、美日主导小众、本土尚在萌芽”。
- 出海形式：代理合作为主，品牌直营为辅，泡泡玛特等龙头企业积极布局。
- 生猪板块：
- 行业龙头中报业绩亮眼，温氏股份H1净利润同比增长159.12%。
- 行业分析：生猪价格高位震荡回落，产能过剩问题突出。
- 政策预期：“反内卷”政策有望推动产能平衡，促进猪价缓慢抬升，行业龙头有望迎来估值修复。
