公司经营情况与市场地位
聚辰半导体作为一家成立于2009年的全球化芯片设计企业，产品广泛应用于多个领域，2019年其EEPROM产品市场份额在国内首位、全球第三。公司以市场需求为导向，持续进行产品升级和新领域开拓，巩固非易失性存储芯片市场领先地位，并拓展驱动芯片等领域布局。
近期经营情况
2025年上半年，公司经营情况良好，具体数据未在研报中详细列出。
投资者交流环节核心观点
1. AI浪潮为DDR5 SPD市场带来的增量
- AI服务器内存配置升级，单台服务器需超过20根DDR5内存模组，推动市场需求。
- AI PC等高端应用加速渗透，LPCAMM2内存模组可能替代LPDDR5X板载内存，进一步扩大DDR5 SPD市场空间。
2. DDR5 SPD市场的进入壁垒与公司市场地位
- DDR5 SPD芯片需满足可靠性、兼容性等要求，技术壁垒高。
- 聚辰半导体拥有近二十年量产经验，技术领先，是全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商。
- 2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺时，公司成功导入多家头部内存模组厂商，成为国内唯二具备直接供应资质的企业。
3. AI眼镜等智能终端应用展望
- 2025年上半年全球AI眼镜出货量同比增长110%，有望成为新的增长点。
- 聚辰半导体WLCSP EEPROM芯片在主要品牌AI眼镜产品中大规模应用，满足低功耗和高静电防护要求。
- 公司通过内生和外延方式完善消费电子领域产品布局，持续推广以满足AI智能终端需求。
4. 汽车级EEPROM市场的进入壁垒与公司市场地位
- 汽车级EEPROM芯片技术门槛高，需与晶圆厂商等长期协作，客户选择谨慎。
- 意法半导体和微芯科技等境外竞争对手技术优势明显，境内除聚辰外暂无其他成熟供应商。
- 聚辰半导体深耕汽车电子领域十余年，2020-2022年汽车电子“缺芯潮”期间市场份额快速提升，成为国内唯一提供成熟系列化汽车级EEPROM芯片的供应商。
5. 上半年汽车级业务的发展情况
- 公司积极拓展欧洲、美国等海外市场，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。
- 产品销量和收入高速增长，并基于客户资源优势推出汽车级NOR Flash芯片，进一步完善汽车电子领域布局。
6. 高性能工业级存储芯片的业务发展情况
- 工业级存储芯片广泛应用于工业自动化、数字能源等领域，聚辰半导体成为该领域领先品牌。
- 与全球领先设备厂商形成长期合作关系，并推广高性能工业级NOR Flash芯片，完善工业应用市场布局。
7. 音圈马达驱动芯片的业务发展情况
- 聚辰半导体是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等高附加值领域拓展。
- 光学防抖式(OIS)驱动芯片业务取得重要进展，多个规格型号产品搭载在行业主要智能手机厂商中高端机型中实现商用。
8. 上半年的研发投入情况
- 公司高度重视自主创新，上半年研发投入超过1亿元，占营业收入比例近18%，研发人员数量194人，较上年同期增加47人，均创历史新高。
