聚辰股份机构调研纪要

聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业，总部位于上海张江高科技园区，产品广泛应用于多个领域，2019年其EEPROM产品市场份额位居国内首位、全球第三位。公司以市场需求为导向，通过自主创新巩固非易失性存储芯片领域的领先地位，并拓展驱动芯片等领域的产品布局。

一、公司近期经营情况 公司资深投资者关系经理孙远先生介绍了2024年上半年的经营情况。

二、投资者交流环节

1. NORFlash产品工艺特色 公司基于第二代NORD工艺平台推出业界最小尺寸的高可靠性NORFlash系列芯片，较第一代工艺芯片尺寸减少约1/3，同时保持耐高温、擦除速度快、编程功耗低、宽电压电路自适应、抗静电能力佳等性能优势，满足不同应用需求。

2. NORFlash产品布局

   • 512Kb-32Mb容量的NORFlash产品已实现大批量出货；
   • 64Mb-128Mb容量的产品已成功完成流片；
   • 更高容量的产品已完成立项，正在进行电路设计开发；
   • 512Kb-8Mb容量的产品已通过AEC-Q100Grade1车规可靠性验证，积极推动16Mb及以上容量产品的车规验证。

3. NORFlash产品出货情况

   • 二季度出货量超过1.13亿颗，环比增长超过100%；
   • 上半年出货量超过1.7亿颗，是去年全年的2倍多；
   • 主要向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等应用市场供货。

4. SPD产品应用领域 SPD产品主要应用于个人电脑和服务器领域的内存模组（UDIMM、SODIMM、CAMM2、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等），已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。

5. 汽车级EEPROM芯片拓展情况

   • 积极拓展欧洲、韩国、日本等海外市场，与国内外主流汽车厂商及Tier1供应商合作；
   • 汽车级EEPROM产品品牌认可度和市场竞争力增强，上半年出货量同比高速增长；
   • 拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，广泛应用于汽车智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块。