聚辰股份机构调研纪要

聚辰股份是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业，总部位于上海张江高科技园区，产品广泛应用于多个领域。根据web-feet统计，2019年其EEPROM产品市场份额在国内首位、全球排名第三位。公司将继续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，升级现有产品线并开拓新产品领域，巩固非易失性存储芯片领域的市场领先地位，并丰富驱动芯片等领域的产品布局。

2025年5月27日，公司董事、董事会秘书翁华强，副总经理、财务总监杨翌，投资者关系总监孙远接受了多家机构投资者调研。

一、公司近期经营情况介绍 公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了2025年第一季度的经营情况。

二、投资者交流环节

1. 公司汽车级EEPROM产品及应用领域 公司目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。

2. 公司汽车级EEPROM芯片市占率 尽管公司汽车级EEPROM业务近年来实现高速成长，去年汽车级EEPROM业务的收入占公司整体营收的比例接近10%，但相较于国际竞争对手，公司汽车级EEPROM产品的全球市场份额仍处于较低水平，尚有较大提升空间。

3. 汽车级EEPROM业务拓展情况 去年公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商，产品的销量和收入较上年同期实现高速增长，并加速向汽车核心部件应用领域渗透。

4. 汽车级EEPROM单车用量 随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车的电子控制单元逐渐增多，2013年平均每辆汽车的EEPROM仅5-6颗（赛迪顾问统计数据），到了2024年，部分新能源汽车的单车EEPROM使用量已超过40颗，带动汽车级EEPROM市场规模持续快速增长。

5. SPD下游发展趋势 随着Win 11与AI PC等推动的PC换机周期，以及大数据、云计算、人工智能等新兴数字产业对传统通用服务器以及AI算力服务器需求量的提升，有望为公司SPD业务的扩张创造更大的空间。