聚辰股份机构调研纪要

聚辰股份是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业，总部位于上海张江高科技园区，产品广泛应用于多个领域。根据web-feet统计，2019年其EEPROM产品市场份额在国内首位、全球第三。

一、公司近期经营情况 公司董事、董事会秘书翁华强先生介绍了2025年第一季度的经营情况。

二、投资者交流环节

1. 工业级EEPROM业务

   • 公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分市场占据领先地位。
   • AI眼镜等可穿戴智能设备的需求增长，为公司打开新的市场空间。

2. SPD下游发展趋势

   • Win 11与AI PC推动PC换机周期，大数据、云计算、人工智能等新兴数字产业提升传统及AI算力服务器需求，为公司SPD业务扩张创造空间。

3. 汽车级EEPROM业务

   • 汽车电动化、智能化、网联化趋势下，电子控制单元增多，部分新能源汽车单车EEPROM用量超40颗，市场规模持续快速增长。
   • 去年汽车级EEPROM业务收入占公司整体营收近10%，但全球市场份额仍较低，提升空间较大。

4. 音圈马达驱动芯片业务

   • 去年收入1.05亿元，同比增长20%，全年出货量超5.5亿颗。
   • 开环类产品为主要收入来源，闭环类和光学防抖类产品已通过头部智能手机厂商测试验证，并实现小批量供货。