聚辰股份机构调研纪要

调研日期: 2023-10-31 聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业,总部位于上海张江高科技园区。公司在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。根据web-feet统计,2019年聚辰EEPROM产品的市场份额为国内首位、全球排名第三位。公司将继续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,对现有产品线进行升级和新产品领域的开拓,以巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,并进一步丰富在驱动芯片等领域的产品布局,扩大全球化的市场布局,提升公司产品的竞争力和知名度,完善全球化的市场布局。 一、公司近期经营情况介绍 公司资深投资者关系经理、投资经理孙远先生向与会投资者介绍了公司2023年第三季度的经营情况。 二、投资者交流环节 1、三季度整体营收情况 前三季度,公司实现营业收入5.02亿元,净利润0.82亿元,同比下降三成,主要系受全球个人电脑及服务器市场需求疲软、下游内存模组厂商库存去化等因素影响,导致公司SPD产品出货量较上年同期有所下滑所致。其中第三季度收入为1.85亿元,较第二季度增长110 5.70万元,环比增幅为6.37%,今年季度环比连续增长,呈现良好的复苏态势。 2、三季度各业务线的经营情况 第三季度,公司工业级EEPROM产品及音圈马达驱动芯片产品出货量环比二季度稳健增长,汽车级EEPROM产品、NOR Flash产品以及智能卡芯片产品出货量环比二季度较快速增长,SPD产品则受下游客户采购节奏波动影响出货量环比出现一定程度的下滑。 3、净利润低于扣非净利润的主要原因 公司积极协同上下游产业链进行资源整合,三季度参与华虹公司科创板IPO战略配售,并获配华虹公司192.31万股股份,本报告期确认 的公允价值变动损益为-1,153.85万元。 4、研发投入情况 面对不断变化的应用市场需求,公司三季度进一步加强了研发投入,不断进行新技术、新产品的研究与开发,产品流片费用等研发开支较第二季度有较大幅度增长。第三季度发生的研发费用合计4,406.15万元,环比增长622.86万元,增幅为16.46%,研发投入占营业收入的比例提高到23.85%。 5、NORFlash产品竞争优势 相较于市场同类产品,公司研发的NORFlash产品系全面依照车规标准设计,具有更可靠的性能和更强的温度适应能力,产品的耐擦写次数达20万次以上,数据保持时间超过50年,适应的温度范围为-40℃-125℃,并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。