聚辰股份机构调研纪要

聚辰半导体是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业，总部位于上海张江高科技园区，产品广泛应用于多个领域，2019年其EEPROM产品市场份额位居国内首位、全球第三位。公司以市场需求为导向，通过自主创新巩固市场领先地位并拓展新产品领域。

一、公司近期经营情况 公司董事、董事会秘书翁华强先生介绍了2024年前三季度的经营情况。

二、投资者交流环节

1. 第三季度营收同比增长原因 第三季度公司营收同比增长37.73%，主要得益于下游应用市场需求回暖。工业级EEPROM产品和音圈马达驱动芯片销售收入快速增长，同时SPD、NORFlash及汽车级EEPROM产品销售收入高速增长。

2. 净利润增幅高于营业收入增幅原因 第三季度净利润同比增长262.73%，主要由于高附加值市场产品销售占比提升，销售毛利率显著提高，盈利能力增强。

3. 汽车级EEPROM芯片拓展情况 公司在欧洲、韩国、日本等海外市场的拓展初见成效，汽车级EEPROM三季度销量接近上半年总量，加速向汽车核心部件应用领域渗透。

4. 汽车级EEPROM芯片覆盖领域 公司拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，广泛应用于智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统，与主流汽车厂商及Tier1供应商密切合作，加速向核心部件领域渗透。

5. NORFlash产品出货情况 第三季度NORFlash业务保持强劲增长，单季度销量超上半年总量，客户认可度提升，市场应用快速增长，主要供应电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕等市场。