聚辰股份机构调研纪要

聚辰股份是一家成立于2009年的全球化芯片设计高新技术企业，总部位于上海张江高科技园区，产品广泛应用于多个领域，2019年其EEPROM产品市场份额在国内首位、全球第三。公司以市场需求为导向，通过自主创新升级产品线并开拓新领域，巩固非易失性存储芯片市场领先地位，并拓展驱动芯片等业务。

一、公司近期经营情况

• 2025年第一季度，公司综合毛利率较上年同期增加5.67个百分点，主要由于高附加值市场（DDR5内存模组、汽车电子及工业控制）产品销售占比提升。

二、业务板块分析

1. 工业级EEPROM业务
   • 已在智能手机摄像头模组、液晶面板等领域占据领先地位。
   • AI眼镜等可穿戴设备需求增长，为公司打开新市场空间。
2. 汽车级EEPROM业务
   • 汽车电动化、智能化推动单车EEPROM用量增长，2024年部分新能源汽车单车用量超40颗。
   • 公司汽车级EEPROM业务收入占整体营收近10%，但全球市场份额仍较低，提升空间大。
3. 美国关税政策影响
   • 公司境外收入占比54%，直接对美出口不足1%，本次关税调整直接影响较小，但需关注下游行业及供应链影响。

三、研究结论

• 公司凭借高质量产品、高效响应能力和完整产品线，在多个细分市场占据领先地位，积累良好品牌认知和客户资源。
• 未来将持续以市场需求为导向，提升产品竞争力，巩固存储芯片领域领先地位，并丰富混合信号类芯片布局，为长远发展积蓄动能。